IC设计资讯-第543页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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国微技术EDA项目获4亿元资助，国内EDA产业整体实力如何？

2018-12-19

在国家及地方大力发展集成电路产业的大环境下，EDA作为必备的设计工具软件亦受到了关注，日前视密卡及mPOS设备供应商国微技术公告称...

集成电路芯片设计

台积电动作频频晶圆代工产业将有何影响

2018-12-19

台积电于一年一度的供应链论坛中发布众多讯息，包含各界最关注的先进制程状态，7nm仍为台积电重点成长产品线……

台积电晶圆代工

抢占物联网商机高通发布9205 LTE基带芯片

2018-12-19

为了抢攻物联网（IoT）商机，移动处理器大厂高通（Qualcomm）近日宣布，正式推出9205 LTE基带芯片……

芯片高通Qualcomm 物联网IoT

四川省支撑“5+1”产业加快发展打造电子信息产业高地

2018-12-19

近日，四川省发布了《关于优化区域产业布局的指导意见》，分别明确了21个市州重点布局产业及重点发展领域……

集成电路电子信息产业

又一单晶硅抛光片项目将落户福建漳州

2018-12-19

近日，漳州高新区和福建一轮善淳科技发展有限公司进行项目对接，双方就8/12寸集成电路用单晶硅抛光片、外延片项目的合作……

单晶硅半导体材料

英特尔计划关闭晶圆代工服务

2018-12-19

近日，就在处理器龙头英特尔（intel）宣布，将扩产旗下 3 座晶圆厂的产能以解决当前14 纳米产能不足的问题后……

晶圆代工英特尔

江丰电子拟投建溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目

2018-12-18

12月18日，江丰电子发布公告，将在惠州投资建设溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目...

集成电路 IC制造半导体材料

紫光集团与中国电信签署战略合作协议深化从端到云的产业合作

2018-12-18

2018年12月17日，中国电信与紫光集团在京签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，将在以云计算为代表的DICT、网络智能化重构、5G...

紫光集团 IC芯片

终结14nm产能不足危机，英特尔宣布扩建三座晶圆厂产能

2018-12-18

本周一，英特尔宣布了最新动向，除了Fab 42工厂建设以及新墨西哥州的新一代存储芯片工厂之外，还提到扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能.....

晶圆代工英特尔

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