IC设计资讯-第545页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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“芯动力”人才计划第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会成功举办

2018-12-24

2018年12月18日~19日，由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高...

集成电路 IC芯片半导体技术

改革开放40年我国集成电路产业实力整体提升

2018-12-24

集成电路是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出……

IC设计半导体材料 5G芯片

传富士康投资600亿元珠海建晶圆厂

2018-12-24

由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险，富士康这两年来也积极拓展新领域，半导体目前已经是富士康投资的重点……

集成电路富士康晶圆制造

携手高通、联发科等厂商阿里巴巴发展物联网芯片生态体系

2018-12-24

日前，包括高通、联发科、瑞昱等厂商在内的 23 家芯片、模块厂商，共同出席了中国阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会……

芯片物联网IoT 平头哥半导体

富士通携多款产品亮相ELEXCON2018

2018-12-22

12月20日~22日，ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳举行，富士通电子元器件（上海）有限公司携旗下各大产品线亮相...

富士通半导体元器件

不止于打印机！纳思达MCU向通用方向转型

2018-12-21

通用MCU产品的发布，标志着纳思达的集成电路业务正式从打印机专用领域扩展向通用领域，是纳思达业务的一个里程碑式事项。

三星7nm EUV工艺获IBM青睐，将代工Power处理器

2018-12-21

早前有消息称IBM也选择了台积电的7nm代工Power处理器，不过IBM、三星今天联合宣布扩大战略合作关系，三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工P...

三星电子 IBM EUV光刻机

国产MCU技术获突破四维图新首颗车规级MCU芯片量产

2018-12-21

近日，国产车规级MCU技术取得一大突破，实现量产。四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称……

英特尔不再挤牙膏，Sunny Cove遇上3D封装

2018-12-21

在上周的英特尔架构日活动上，英特尔一反常态地公布了多项CPU架构、半导体工艺、芯片封装以及核显、独显架构上的进展。这次会议虽然规模很小，但是影响...

英特尔半导体芯片 IC封装

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