IC设计资讯-第797页-全球半导体观察

大基金退出通富微电拟19.2亿100%控股富润达和通润达

2017-09-08

9月7日，国内半导体封测厂通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布重大资产重组报告（草案）。

集成电路封测通富微电

IC设计

韩国存储器厂获利创新高但10家IC设计上市企业营利衰退

2017-09-08

韩国半导体产业看似风光，虽然三星、SK海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计业者上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。

半导体 SK海力士 IC设计

IC设计

AMD表现回暖 Ryzen已经从英特尔手中夺回不少市场份额

2017-09-08

自从AMD推出Ryzen 7系列处理器以来，外界就一直关心这款备受关注的产品究竟销量如何。

AMD

IC设计

日本大尺寸半导体硅片项目落户杭州达产后总产能可达828万片

2017-09-08

总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白。

集成电路汽车电子半导体硅片

IC设计

中国半导体封测企业跨境“出海” 获外汇政策助力

2017-09-08

近几年，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇。

IC设计长电科技

IC设计

联发科8月营收月增18.59% 创近9个月来新高

2017-09-08

IC设计大厂联发科7日公告8月份营收，该月合并营收为新台币224.96亿元，较7月份增加18.59%，但较2016年同期减少13.04%，为近9个月以...

联发科智能手机 IC设计

IC设计

2018-2022年半导体产业年复合成长率为3.1% AI成最大推动力

2017-09-07

AI(人工智能)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现。

智能手机人工智能

IC设计

集成电路大基金公布投资情况累计带动投资近1500亿元

2017-09-07

近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，带动社会融资规模超过1500亿元。

半导体集成电路

IC设计

联发科中端芯片被低估？ Q4业绩或重回高峰

2017-09-07

在智能手机行业，此前被甩出市场前5的小米再次回归，昔日霸主三星受Note 7爆炸影响与市场前5无缘……

联发科智能手机芯片

IC设计

大基金退出通富微电拟19.2亿100%控股富润达和通润达

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