IC设计资讯-第797页-全球半导体观察

三星3亿美元建新基金专门投资无人驾驶技术

2017-09-15

昨天三星在法兰克福汽车展上宣布，将斥资3亿美元成立新的投资基金，专门投资无人驾驶汽车初创企业和相关技术。

半导体三星电子自动驾驶

IC设计

环球晶圆：12寸硅晶圆月出货75万片订单已接到2019年

2017-09-15

环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单已经看到2019年，而8寸也看到明年底，现在是订单太多烦恼交不出货。

半导体硅晶圆环球晶圆

IC设计

台湾半导体封测供应链携手深耕封测环安云签订合作备忘录

2017-09-14

半导体封测产业以绿色产品布局全球，台湾地区封测业者瞄准这股趋势，共同推动永续供应管理，并建构半导体封测环安云端平台，以「永续供应」制订相关标准，进行资...

日月光封测

IC设计

特朗普否决中国资本收购莱迪思半导体

2017-09-14

9月14日消息，据CNBC网站报道，美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)周三发布了一项命令，阻止一个财团收购美国芯片制造商莱迪思半导体，...

半导体莱迪斯

IC设计

浦口区投资推介聚焦集成电路台积电落户江北影响重大

2017-09-14

台积电（南京）工厂近日开始进机，目前整体厂务系统和生产车间基本完成，预计2017年10月投入量产。

半导体台积电集成电路

IC设计

联发科寻找潜力市场有成效顺利拿下思科订单

2017-09-14

市场传出，联发科已顺利自全球网通芯片龙头博通手中抢下全球网通大厂思科的基地台设备订单，将于明年出货

IC设计

浦口签约鸿海准时达等多个集成电路重大项目

2017-09-14

2017中国·南京金秋经贸洽谈会期间，南京浦口区项目洽谈签约硕果累累。

鸿海集成电路智能制造

IC设计

集成电路产业改革创新应从何下手？

2017-09-14

集成电路作为战略性、基础性、先导性产业，它的发展对于推动制造业转型升级、提高国家信息安全具有重要意义。

集成电路 IC设计晶圆制造

IC设计

Q2全球半导体设备出货金额再创新高韩国增长最高

2017-09-14

国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布，第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元，再写单季新高纪录，季增8%，年增35%。

台积电半导体设备 SEMI

IC设计

三星3亿美元建新基金专门投资无人驾驶技术

环球晶圆：12寸硅晶圆月出货75万片订单已接到2019年

台湾半导体封测供应链携手深耕封测环安云签订合作备忘录

特朗普否决中国资本收购莱迪思半导体

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集成电路产业改革创新应从何下手？

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