IC设计资讯-第796页-全球半导体观察

半导体材料供应厂英特格扩建中国台湾研发中心

2017-09-18

半导体材料供应大厂英特格（Entegris）宣布，将扩建其在中国台湾新竹的中国台湾技术研发中心（TTC）。

DRAM 半导体材料

IC设计

各成一派台积电联电等卡位车用芯片市场

2017-09-18

看好车用芯片的庞大商机，晶圆双雄台积电及联电近几年建立车用芯片平台，争取车用芯片厂下单。

联发科台积电联电

IC设计

“芯”联产业，积微成著，集微半导体峰会掘金投资新机遇

2017-09-15

2017年9月15日，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。

半导体集成电路

IC设计

晶圆厂设备支出估创新高韩国成长最大

2017-09-15

全球晶圆厂设备支出今年可望达550亿美元规模，将较去年成长达37%，将刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。

半导体三星电子

IC设计

格芯成都厂封顶在即规划明年年底投产

2017-09-15

9月14日，位于成都高新区西部园区的格芯晶圆代工厂Fab11厂房钢桁架吊装仪式隆重举行。

集成电路晶圆代工格芯

IC设计

武汉“光谷制造十条” 每年10亿专项资金支持制造业发展

2017-09-15

12日下午，武汉东湖高新区发布《关于推进光谷制造2025的若干政策》及实施方案，简称“光谷制造十条”。

集成电路智能制造物联网

IC设计

国产集成电路设备技术和市场竞争力迈上新台阶

2017-09-15

根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的主要经济指标统计，2016年半导体设备完成销售收入57.33亿元。

集成电路半导体设备中芯国际

IC设计

集成电路产品国产化迫在眉睫

2017-09-15

据半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2017年1月，全球芯片销量达到306亿美元，同比增长13.9%。其中，面向中国市场的芯片销售同比增长20....

半导体集成电路格罗方德

IC设计

传联发科调整战略：放弃高端芯片研发全力防守中端

2017-09-15

联发科和高通基本垄断了全球手机处理器市场，联发科曾经不满足于自己的中低端优势，发布高端芯片向高通发起挑战，但是这一努力最终以失败告终。

联发科高通智能手机

IC设计

半导体材料供应厂英特格扩建中国台湾研发中心

各成一派台积电联电等卡位车用芯片市场

“芯”联产业，积微成著，集微半导体峰会掘金投资新机遇

晶圆厂设备支出估创新高韩国成长最大

格芯成都厂封顶在即规划明年年底投产

武汉“光谷制造十条” 每年10亿专项资金支持制造业发展

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集成电路产品国产化迫在眉睫

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