IC设计资讯-第798页-全球半导体观察

英特尔终于胜了一局垄断上诉案被驳回重审

2017-09-07

欧盟最高法院“欧洲法院”（ECJ）昨日对英特尔垄断上诉案作出了裁决，要求低级法院重新审理此案。

芯片超微AMD

IC设计

智能手机掀起全球AI芯片热潮 IT巨头将加速研发

2017-09-07

随着中国企业率先推出市场化的人工智能（AI）手机芯片，这样的手机之“芯”正掀起全球热潮。

智能手机 AI芯片麒麟处理器

IC设计

高通未提供关键细节欧盟再次暂停审查收购恩智浦交易

2017-09-07

据路透社北京时间9月7日报道，在交易双方未能提供关键细节后，欧盟反垄断监管部门已第二次暂停审查高通公司斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易。

高通芯片

IC设计

联发科P23、P30能否力挽狂澜？

2017-09-06

自联发科2017上半年财报表现不尽人意，不论是媒体或市场，都高度关注联发科与Qualcomm间的竞争关系。

联发科高通台积电

IC设计

泛林完成收购Coventor 加速先进工艺和仿真技术整合

2017-09-06

半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商Lam Research（泛林集团）近日宣布，完成了对Coventor公司的收购。

半导体设备晶圆制造

IC设计

英特尔挨罚10亿欧元上诉今日宣判但谷歌和高通也很紧张

2017-09-06

2009年，欧盟委员会给美国电脑芯片巨头英特尔开出了10亿欧元的史上最大罚单，不过时至今日，英特尔依然在进行上诉。

高通芯片

IC设计

7月全球芯片销售额年增24% 2017年可望创历史新高

2017-09-06

半导体产业协会(SIA)于美国股市5日盘后公布，2017年7月全球半导体销售额年增24.0%(月增3.1%)至336亿美元。

半导体 AI芯片美光科技

IC设计

全球硅晶圆市场需求热络环球晶圆合晶营收产能表现亮眼

2017-09-06

物联网及车用电子带动2015-2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市场，8寸与12寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲，目前市场供货依然吃紧。

硅晶圆环球晶圆合晶

IC设计

联发科推广12nm制程P40 更先进的P70也开始设计

2017-09-05

目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科（Mediatek），继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后，目前又积极向...

联发科 IC设计骁龙处理器

IC设计

英特尔终于胜了一局垄断上诉案被驳回重审

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