IC设计资讯-第799页-全球半导体观察

三星宣布7nm和11nm半导体工艺：2018年推出

2017-09-12

三星在二季度的收入一举超越Intel，成为全球第一大半导体公司。

三星电子台积电半导体制造

IC设计

Littelfuse 7.5亿美元收购半导体厂IXYS

2017-09-12

Littelfuse与IXYS近日宣布达成最终协议，根据该协定，Littelfuse将以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股。此次交易的股权价值约为...

半导体集成电路

IC设计

台积电联合ARM等客户构建全球首款7纳米CCIX测试芯片

2017-09-12

晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步，11日宣布，与旗下客户包括Xilinx、ARM、Cadence Design Systems等公司联手打造全球...

台积电晶圆代工 ARM

IC设计

张忠谋12日赴南京主持新12寸晶圆厂典礼

2017-09-11

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12寸晶圆厂进机典礼。

半导体台积电联电

IC设计

国内首条8英寸“超越摩尔”研发中试线启动

2017-09-11

9月10日天上午，国内首条、全球领先、兼容CMOS的8英寸“超越摩尔”研发中试线在上海嘉定正式启动。

半导体集成电路物联网技术

IC设计

华为缘何能在AI芯片上抢跑？

2017-09-11

北京时间9月2日，华为在德国IFA展上发布了手机芯片“麒麟970”，作为目前为数不多自研手机芯片的手机厂商，华为此次发布的麒麟970芯片备受瞩目。

麒麟芯片华为智能手机

IC设计

2020年南京江北新区集成电路产业产值将达千亿元

2017-09-11

继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。

台积电集成电路芯片设计

IC设计

大陆拉开12寸厂建厂序幕欣铨力成等台封测厂卡位

2017-09-11

大陆今年进入12寸厂建潮序曲，联电旗下联芯已开始量产，台积电南京厂展开试产前的前置作业，为迎接客户需求，中国台湾地区封测厂也同步跟进，欣铨南京厂进度神...

封测联芯

IC设计

硅晶圆市场缺货持续发酵明年Q1报价或飚至100美元

2017-09-11

半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能狂飙...

半导体硅晶圆环球晶圆

IC设计

三星宣布7nm和11nm半导体工艺：2018年推出

Littelfuse 7.5亿美元收购半导体厂IXYS

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大陆拉开12寸厂建厂序幕欣铨力成等台封测厂卡位

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