IC设计资讯-第800页-全球半导体观察

高通发布新汽车芯片组瞄准自动驾驶技术

2017-09-04

北京时间9月4日早间消息，高通上周五推出了新的C-V2X芯片组及参考设计，帮助汽车通过移动通信网络与其他设备通信。

高通自动驾驶

IC设计

华为正式发布内置AI芯片的麒麟970

2017-09-04

在9月2日举行的柏林IFA展上，华为正式对外发布了最新的麒麟970芯片，其最大莫过于这是华为首款人工智能（AI）芯片。

人工智能麒麟芯片

IC设计

三星之后矽创P Sensor再打入OPPO供应链

2017-09-04

矽创P Sensor传感器产品继打入三星智能手机供应链，再拿下OPPO R11旗舰机订单，推升第3季营收季增两位数以上。

三星智能手机 OPPO

IC设计

横扫芯片后紫光欲进军公有云数百亿资金已到位

2017-09-04

紫光集团有可能通过收购具有先进云计算技术的公司以快速切入公有云市场，这是其打造“芯-云-网-端”信息产业生态链的重要一环。

半导体紫光集团云计算

IC设计

封测“三剑客”年报出炉产业取得明显进展

2017-09-04

近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了201...

华天科技通富微电长电科技股票

IC设计

中芯国际上半年28纳米营收同比增长13.8倍

2017-09-01

8月30日晚间，中芯国际发布2017年中期业绩报告。数据显示，截至2017年6月30日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。

晶圆代工中芯国际

IC设计

“补链强链”项目相继落地厦门市完善集成电路产业链

2017-09-01

在同翔产业基地翔安片区，厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体功率模块产业化项目正在有条不紊地建设中。

集成电路晶圆制造联芯

IC设计

晋江力争到2025年集成电路人才总量超3万人

2017-09-01

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。

半导体集成电路

IC设计

华芯40亿收购的Xcerra业绩超标EPS几乎翻倍

2017-09-01

专业半导体测试设备商Xcerra周三公布会计年度第四季（截至七月底止）财报，营收、盈余均优于市场预期。

半导体半导体设备华芯

IC设计

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