IC设计资讯-第800页-全球半导体观察

德厂默克在台湾成立研发中心专攻半导体材料

2017-09-11

德国材料大厂默克（Merck）宣布，在高雄成立的亚洲地区集成电路（IC）材料应用研究与开发中心正式开幕。

台积电集成电路半导体材料

IC设计

苹果A11处理器出货大补台积电8月营收环比增长28.4%

2017-09-11

晶圆代工龙头台积电在8日公布8月份自结营收，根据财报显示，受惠于苹果A11处理器大量出货的影响，台积电8月营收金额为新台币919.17亿元。

智能手机台积电晶圆代工

IC设计

苹果效应：无名晶圆公司IQE股价今年以来狂涨300%

2017-09-11

据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫（Cardiff）的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。

硅晶圆

IC设计

打造中国集成电路产业新高地南京江北新区发力破解人才瓶颈

2017-09-08

2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）、南京软件园承办的2017中国集成电路人才发展论坛在南京召开。

台积电集成电路中天微

IC设计

大基金退出通富微电拟19.2亿100%控股富润达和通润达

2017-09-08

9月7日，国内半导体封测厂通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布重大资产重组报告（草案）。

集成电路封测通富微电

IC设计

韩国存储器厂获利创新高但10家IC设计上市企业营利衰退

2017-09-08

韩国半导体产业看似风光，虽然三星、SK海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计业者上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。

半导体 SK海力士 IC设计

IC设计

AMD表现回暖 Ryzen已经从英特尔手中夺回不少市场份额

2017-09-08

自从AMD推出Ryzen 7系列处理器以来，外界就一直关心这款备受关注的产品究竟销量如何。

AMD

IC设计

日本大尺寸半导体硅片项目落户杭州达产后总产能可达828万片

2017-09-08

总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白。

集成电路汽车电子半导体硅片

IC设计

中国半导体封测企业跨境“出海” 获外汇政策助力

2017-09-08

近几年，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇。

IC设计长电科技

IC设计

德厂默克在台湾成立研发中心专攻半导体材料

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