IC设计资讯-第801页-全球半导体观察

今年以来硅晶圆涨幅约达40% 台积电紧张

2017-09-01

过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没...

半导体台积电硅晶圆

IC设计

麦姆斯封装新材料等四项目落地金义新区布局功率半导体产业链

2017-09-01

记者从金义都市新区管委会了解到，功率半导体与氢技术产业园项目正式合作协议已正式签订。

集成电路功率半导体

IC设计

华为自曝麒麟970处理器：全球首款集成AI的芯片

2017-09-01

此前，华为官方已经确认，将于9月2日在德国柏林IFA 2017大展上举办发布会，一起见证华为AI芯片的到来。

麒麟芯片华为智能手机

IC设计

国产芯片有望借人工智能实现“翻盘”！

2017-09-01

这几天，AI芯片可谓存在感“爆棚”。先是寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，一跃成为首个AI芯片“独角兽”，再是华为将于9月2日正式发布“HUAWEI M...

AI芯片

IC设计

帮英特尔布局自动驾驶背后 Mobileye：多元商业模式成就了我们

2017-09-01

今年3月，以色列公司Mobileye被英特尔（Intel）以153亿美元天价购并，消息震惊科技圈。

自动驾驶 Mobileye

IC设计

莫大康：摩尔定律与半导体产业的未来

2017-08-31

业界把摩尔定律奉为“圣典”，或者“指路明灯”，那是因为定律暗示着企业要义无反顾地去跟踪它，否则将出局。

半导体台积电摩尔定律

IC设计

明年Q1量产！骁龙670首曝：8核10纳米性能提升20%

2017-08-31

高通的10nm手机SoC家族加入新员，据微博数码达人草Grass草、i冰宇宙的爆料，骁龙670将于2018年Q1量产。

高通骁龙处理器

IC设计

2016年深圳电子信息制造业产值达1.6万亿元

2017-08-31

据了解，2016年深圳电子信息制造业产值达1.6万亿元，同比增长7%，占据着全国近六分之一的份额。

集成电路电子信息产业智能终端

IC设计

外媒:莱迪思半导体考虑求助特朗普批准中资收购

2017-08-31

据一位知情人士透露，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。

半导体莱迪思半导体

IC设计

今年以来硅晶圆涨幅约达40% 台积电紧张

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华为自曝麒麟970处理器：全球首款集成AI的芯片

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2016年深圳电子信息制造业产值达1.6万亿元

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