IC设计资讯-第859页-全球半导体观察

重磅！ARM（中国）落户深圳中方控股

2017-05-15

5月14日，英国ARM公司与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划在深圳成立合资公司，并建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权(IP...

集成电路软银集团 ARM架构

IC设计

联发科加码大陆投资力度实际投资总额达3.76亿美元

2017-05-15

联发科技是世界顶尖的集成电路设计公司，在全球半导体业排名第十，在全球无晶圆集成电路设计业排名第三。

联发科集成电路杰发科技

IC设计

三星将发布中端芯片Exynos 7872 14nm工艺集成基带

2017-05-15

日前有消息指出，三星正在打造一款名为Exynos 7872的中端芯片。这款六核芯片由四颗低功耗的Cortex-A53核心和两颗高性能的Cortex-A...

三星手机芯片

IC设计

高通发力手机芯片中端市场热闹了

2017-05-15

近日，美国高通公司发布了骁龙660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。

联发科智能手机高通骁龙

IC设计

半导体双“英”发财报揭示芯片产业未来趋势

2017-05-15

日前，以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财报，其中双方利润分别同比增长了45%和48%。

AI芯片英特尔处理器英伟达

IC设计

入股芯片公司 OPPO/vivo涉足自主手机芯片是真的吗？

2017-05-15

华为、三星、苹果等业内巨头的推动下，手机品牌自主芯片的概念和市场热度持续走高。

手机芯片国产手机

IC设计

苹果芯片自行研发意法转攻自动驾驶

2017-05-15

由于苹果有意降低对半导体供应商的依赖，并希望自行研发所需芯片，苹果半导体供应商之一的意法半导体执行长波索提表示，智能手机只是该公司3大业务之一，该公司...

苹果公司自动驾驶意法半导体

IC设计

除半导体营收猛增外三星智能手机销量也已经满血复活

2017-05-12

三星Q1财报显示，其2017年第一季度的总营收高达50.6万亿韩元（约446.26亿美元），同比增长1.5%，营业利润约9.9万亿韩元(约87.4亿美...

NAND Flash 半导体存储器三星智能手机

IC设计

16nm的深度改良版？台积电12nm四大厂商都要用

2017-05-12

台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈，16/14nm打完之后就冲向了10/7nm，但这两家的工艺可不像Intel那么单纯，版本更多更杂。

三星电子台积电

IC设计

重磅！ARM（中国）落户深圳中方控股

联发科加码大陆投资力度实际投资总额达3.76亿美元

三星将发布中端芯片Exynos 7872 14nm工艺集成基带

高通发力手机芯片中端市场热闹了

半导体双“英”发财报揭示芯片产业未来趋势

入股芯片公司 OPPO/vivo涉足自主手机芯片是真的吗？

苹果芯片自行研发意法转攻自动驾驶

除半导体营收猛增外三星智能手机销量也已经满血复活

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