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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2021-10-12
业界传出,台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴,以及日本最大载板厂挹斐电(Ibiden),台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台...
台积电 晶圆制造 半导体封装
材料/设备
10月11日,今日斗门消息显示,位于富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定...
芯片封装
2021-10-11
硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年,随着市场对产业缺货预期升温,环球晶圆在手长约订单比重...
硅晶圆 环球晶圆 半导体材料
近日,凤凰光学发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配到资金暨关联交易预案。其中,重大资产出售方面...
半导体 集成电路 半导体材料
2021-10-09
近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式...
芯片 半导体硅片 半导体材料
韩国《首尔经济》9月29日报道,韩国京畿道29日发表《京畿道半导体产业支援成果及革新战略》,包括“成为世界级半导体原材料、配件和设备技术开发枢纽”.....
半导体产业
济宁运河经济开发区消息显示,10月5日,济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工仪式在济宁运河经济开发区举行...
芯片封装 半导体材料 5G
10月8日,华特气体发布公告称,公司四款光刻气产品通过了日本GIGAPHOTON株式会社的合格供应商认证...
集成电路 高纯特种气体 光刻机
2021-10-08
近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出机...
集成电路 半导体设备
NAND FLASH ( 2026/7/24 18:41:37 )
DRAM ( 2026/7/24 18:41:37 )