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晶盛机电:预计前三季度净利润同比增长105%–125%

10月14日,晶盛机电发布业绩预告,预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润10.73亿元~11.78亿元,比上年同期增长...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

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字节跳动投资光舟半导体,后者致力于微纳半导体材料等开发

据企查查信息,10月12日,深圳市光舟半导体技术有限公司发生工商变更,新增股东字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司...

芯片 半导体材料

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台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃

据邛崃融媒消息,10月12日,邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行...

半导体 芯片

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国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板

10月12日,根据上海证券交易所官网信息,烟台德邦科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示,德邦科技成立于2003年1月...

芯片封装 半导体材料 科创板

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ASML垄断EUV机市场,市值有望追上台积电、Nvidia

着越来越多国家致力提高自主半导体制造,EUV机台需求只会更高,进而带动ASML市值突破5000亿美元...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

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上海新阳:将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权

10月12日,上海新阳发布公告称,公司与上海超成科技有限公司签署了《股权转让协议》。公司将支付4500万元...

上海新阳 半导体材料 光刻胶

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又有两家企业获融资,第三代半导体持续升温!

近日,氮化镓企业晶通半导体、碳化硅企业臻驱科技先后获得融资。据不完全统计,仅今年第三季度,国内就有逾10家第三代半导体企业获得了融资...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

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金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)

10月11日,金宏气体官微发布消息称,近日,金宏气体总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)的试生产...

半导体材料 高纯特种气体

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芯源微上海临港子公司将进入实质性建设阶段

芯源微上海子公司将开展高端半导体设备及零部件的研发及产业化,项目建成后将满足高端集成电路设备的研发、测试和产业化需求...

集成电路 半导体设备 芯源微

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