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聚集“芯”动力 徐州打造集成电路与ICT产业发展新高地

自2017年10月,徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》发布以来,台湾正崴高端手机供应链、众拓光电大功率硅基芯片、上达柔性封装基板、粤创液晶显示...

集成电路 ICT

材料/设备

“中国芯”硅晶片 郑州合晶计划年底月产能达20万片

作为河南省首家半导体级硅晶圆片生产企业和省市重点项目,自2月17日全面开工生产以来,郑州合晶的订单量已较去年同期增长了5倍多,当很多企业还在...

硅晶圆 合晶

材料/设备

五年内目标达产100亿 山东临淄打造集成电路材料产业基地

“集成电路产业是信息技术产业乃至工业转型升级的内部驱动力,当前全球集成电路产业的制造工艺不断逼近物理极限,国内与芯片制造相关的第三代半导体材料主...

集成电路 半导体材料

材料/设备

1.2亿元 丹邦科技开展新型化合物半导体材料研发

丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元,主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明 PI 膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目...

半导体材料 第三代半导体

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中环股份:无锡工厂12英寸硅片预计2020年开始投产

据秦世龙介绍,中环股份8英寸半导体硅片总规划产能105万片/月,目前天津工厂满产,无锡工厂2条线已于2019年9月完成验收进入投产状态,其中天津30万...

半导体硅片 中环股份

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中微公司:获得政府补助款项1750万元

4月2日,中微公司发布公告称,公司自2020年4月1日至2020年4月2日,累计获得政府补助款项共计人民币1,750.00万元,其中,与收益相关的政府...

半导体设备 中微半导体

材料/设备

“芯片之城”地标产业 南京江北新区签约两个重大项目

活动中,超芯星半导体项目和中安半导体项目与新区签约,未来都将落户新区研创园。据了解,江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发...

集成电路 碳化硅

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浙江嘉兴南湖区数字产业的核“芯”驱动力

今年2月4日,斯达半导体成功登陆A股主板市场,在上海证券交易所挂牌上市。斯达半导体是国内IGBT模块领域产销最大、技术领先的专业研制和生产企业...

集成电路

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总投资106亿元的半导体产业园项目落户浙江嘉兴

嘉兴产城半导体产业园项目选址于嘉兴经济技术开发区先进制造业基地,用地规模约400亩,计划总投资106亿元,注册资本总额不低于36亿元,预计完全投产后,...

半导体产业

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