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士兰微子公司获5亿增资,布局汽车半导体

12月6日,士兰微发布公告称,公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元,由成都市重大产业化项目...

士兰微电子 功率半导体 车用半导体

功率器件

半导体周期调整IGBT走强,头部公司订单饱满纷纷扩产

半导体周期虽然出现阶段性调整,但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动,以IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为代表的功率器件强势增长...

功率半导体 IGBT 斯达半导

功率器件

意法半导体与Soitec的下个目标:8英寸碳化硅衬底!

12月1日,据报道,意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅(SiC)衬底合作,意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

10亿元百识电子项目签约落地 生产第三代半导体外延片

据江都经济开发区消息,11月30日,百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。百识电子项目由南京百识电子科技有限公...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

GaN衬底研发获新突破!

近日,北京大学与中镓半导体、波兰国家高压实验室开展了合作,使用乙烯气源制备出了世界最高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬...

晶体管 氮化镓

功率器件

赛微电子:控股子公司MEMS气体传感芯片通过验证并启动试产

11月30日,赛微电子发布公告称,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司代工制造的某款MEMS气体传感芯片通过...

传感器 MEMS 赛微电子

功率器件

芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导,新增后者为募投项目实施主体之一

11月28日,芯导科技发布公告称,因业务发展需要,公司拟在无锡设立全资子公司无锡芯导,并新增...

汽车芯片 功率半导体 电源管理

功率器件

瞄准458亿元“大蛋糕”,IGBT龙头再次出手

今年的IGBT行业供需格局依旧紧张,继9月公布111亿元扩产动作之后,国内上市公司时代电气再持超60亿元主动出击...

功率半导体 新能源汽车 IGBT

功率器件

签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪!

近日,国内一批半导体项目迎来新的进展,涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。11月23日,芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区...

华润微电子 半导体产业 碳化硅

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