制造/封测资讯-第108页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？

2024-09-24

受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中...

华天科技通富微电先进封装

台积电增资美厂2400亿元新台币增资美厂获批

2024-09-24

9月23日，中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案，其中台积电以75亿美元（逾2400亿元新台币）增资美国亚利桑那州新厂，从事经营集成...

台积电晶圆代工半导体制造

美印宣布将在印度建立半导体工厂，生产氮化镓、碳化硅等芯片

2024-09-24

美国和印度达成协议，将共同在印度建立一家半导体制造厂，助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称...

碳化硅氮化镓化合物半导体

台积电回应1000亿美元海外投资建厂事宜

2024-09-24

北京时间9月23日，全球最大的芯片制造商台积电表示，公司目前没有新的海外投资具体计划。据《华尔街日报》22日报道称，台积电...

晶圆代工半导体制造

多条6英寸晶圆产线获得最新进展！

2024-09-23

近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓....

晶圆制造碳化硅第三代半导体

聚焦车芯屏！这场盛会圆满召开

2024-09-23

2024世界制造业大会如火如荼之际，作为大会重点专项活动之一，第二届车芯屏生态融合发展交流会如期在合肥...

投资75亿元通富通达先进封测基地项目开工

2024-09-23

近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。据悉，通富通达先进封测基地项目，建设主体为...

半导体封测半导体制造

这个百亿级先进封测项目正式奠基

2024-09-23

9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。据悉，华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业，华天南京集成电路先进...

半导体制造先进封装

厦门两岸集成电路标准化技术委员会成立

2024-09-20

9月20日，厦门市两岸集成电路标准化技术委员会成立。标委会将聚焦集成电路产业关键技术环节，致力研究制定符合厦门及....

集成电路芯片制造第三代半导体

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