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先进封装风口继续!

7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT),美国政府将根据....

芯片封装 先进封装

制造/封测

中国台湾遭遇超强台风,台积电表示2nm晶圆厂建设未受影响

近期,台风“格美”袭击了中国台湾,给该地区造成巨大的经济损失。针对业界关心的厂房建设情况,台积电表示,幸运的是,2nm制造工厂未受影响...

晶圆代工 芯片制造 先进制程

制造/封测

这2座12英寸晶圆厂即将动工!

据行业媒体报道,近期,晶圆代工厂世界先进(VIS)今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建,台积电也将于今年年底破土动工德国的....

台积电 晶圆制造 世界先进

制造/封测

半导体封测大厂公布最新财报,资本支出提高一倍

半导体封测大厂日月光投控举行2024年第二季法说会,并发表第二季财报。第二季营收为新台币1,402.38亿元,较第一季增加6%...

半导体封测 日月光 封装测试

制造/封测

铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约

据今日清江浦消息,7月24日,铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元,建设芯片封装测试基地,项目....

集成电路 封装测试

制造/封测

日本新创Rapidus计划在2027年实现2纳米生产,将获国家支持资金

日本首相岸田文雄最近访问了北海道,日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。根据日经新闻报导,岸田承诺透过....

晶圆代工 芯片制造 先进制程

制造/封测

总投资100亿元,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)将竣工投产

据江阴高新区发布消息,近日,江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)完成了规划核实工作,后续将....

晶圆测试 长电科技 IC封测

制造/封测

美光、苹果等多家美企高管再访华!

据“玉渊谭天”消息,近日,多个美企高管现身北京。据悉,此次访华的美企高管包括苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆...

高通 苹果公司 美光科技

制造/封测

总规模达百亿,北京小米智造股权投资基金再募资

7月19日,金山软件发布公告称,附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立....

集成电路 IC制造 小米

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