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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-07-23
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用....
AI芯片 先进制程
制造/封测
7月22日，安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉，该掩膜版由晶合集成生产，意味着晶合集成在晶圆代工领域....
半导体 晶圆代工 合肥晶合
7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示，这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积...
2024-07-22
据国外媒体报道，美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在促进墨西哥、巴拿马....
IC封装 先进封装
近日，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，表示对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时...
晶圆代工 芯片制造
据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目....
封装测试 IC封装 AI
据东莞广播电视台报道，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行....
IC封装 半导体封装 晶圆封装
2024-07-19
2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”...
半导体 硅晶圆 环球晶圆
7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”...
台积电 晶圆代工 先进制程
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )
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