制造/封测资讯-第112页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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128万美元！BlusGlass出售GaN专利给欧洲晶圆开发商

2024-07-11

近日，半导体开发商BluGlass Limited宣布，通过转让专用晶圆上的氮化镓(GaN)生长技术相关知识产权(IP)给代工客户，公司已从一....

晶圆氮化镓

首次公开？三星2纳米制程获AI芯片订单

2024-07-10

据多家媒体报道，三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。报道称，三星电子于7月9日正式宣布....

三星先进制程

重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”

2024-07-10

据日经亚洲7月8日报道，因看好AI人工智能、电动车（EV）、减碳市场的前景，抢夺市场商机，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠....

半导体东芝索尼

深南电路：上半年净利润预计增长92%-111%

2024-07-10

7月9日，深南电路发布业绩预告。根据公告，该公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润9.1亿元—10亿元，同比增长92.01%....

深南电路 PCB AI

晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向

2024-07-09

晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购...

晶圆代工大厂，1万亿美元市值闪现！

2024-07-09

美国当地时间7月8日，晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%，市值首次突破1万亿美元，创下历史新高。截至当日收....

台积电晶圆代工

更多新型先进封装技术正在崛起！

2024-07-09

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企....

三星英特尔先进封装

合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成

2024-07-09

7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣...

硅晶圆晶圆制造合晶

投资10亿元，新一代半导体项目落户

2024-07-08

7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区....

半导体存储芯片芯片封装

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