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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-02-26
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项...
晶圆 半导体产业 半导体元器件
制造/封测
据甘肃三轮消息，2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行...
晶圆 晶圆制造
2024-02-23
据济南高新区消息，目前，清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)竣工验收，具备交付条件，已进入设备安装期...
芯片 IC载板
英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座...
日月光 封测 英飞凌
2024-02-21
据外媒报道，2月19日，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于....
芯片制造 英特尔 格芯
据中国台湾媒体工商时报消息，联电、力积电及世界先进预期，今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下，第一季各厂普遍仍持保...
晶圆代工 联电 力积电
三星半导体业务虽然面临挑战，但仍对下半年市场前景持乐观态度。为了力抗台积电，并提高效以因应市场需求，三星正调整晶圆厂扩建...
三星 台积电 晶圆制造
据青岛自贸片区消息，2月19日，青岛自贸片区、中德生态园举行2024年重点项目集中开工仪式，总投资约73亿元的16个重点项目集...
IC制造 功率半导体 芯片测试
据湖州产业集团消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基，由湖州市产业集团投资建设...
IC制造 芯片封装
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )
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