New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2023-12-29
12月28日，广州增芯科技有限公司举行首台生产设备搬入仪式。本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-...
晶圆制造 传感器 MEMS
制造/封测
2023-12-28
据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基...
封装测试 封装基板
供应链消息反馈，硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，跌势延续至下半年。近期结合行业人士预测，以及多家硅晶圆厂商最新业绩...
硅晶圆 环球晶圆 硅片
2023-12-27
近期，英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态：英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案...
富士康 英特尔 高塔半导体
2023-12-26
采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备，且每个新制程节点成本都在攀升，幅度相当大。日经亚洲评论报道...
硅晶圆 半导体设备 半导体制造
12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分...
台积电 日月光半导体 先进封装
近期，有行业人士表示，英特尔首席执行官帕特・格尔辛格（Pat Gelsinger）带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆...
晶圆代工 芯片制造 英特尔
据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约...
半导体产业 先进封装
2023-12-25
外媒报导，SONY集团总裁Hiroki Totoki日前在日本长崎技术中心扩建工程竣工仪式上表示，面对接下来的市场需求...
智能手机 索尼 图像传感器
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
微信公众平台
