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台积电7月营收创2019年单月次高,预期第3季营运展望乐观

晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收,金额来到847.58亿元(新台币,下同),较6月的858.68亿元,减少1.3%,较2018年同期的743.7...

台积电 晶圆代工

制造/封测

填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模...

三星电子 晶圆代工 传感器

制造/封测

最高300万元!政府拿出大礼包加快发展“合肥芯”

为加快建设具有重要影响力的集成电路产业集聚区,对首次采购自主开发的集成电路芯片的本土企业,政府将按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过300万元....

集成电路 IC芯片

制造/封测

成熟度优于台积电7纳米?格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8日宣布,开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片,将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直...

芯片制造 ARM架构 格芯

制造/封测

晶圆代工第3季展望 台积电独旺

晶圆代工业传统旺季来临,因全球经济疲软,联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺,仅台积电展望乐观,业绩表现可望维持旺季水准...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

大项目渐次落地 上海临港加速建设集成电路综合性产业基地

随着一批重大项目陆续迎来重要节点,以及产业链上下游企业不断集聚,临港正朝着建设集成电路综合性产业基地的目标加速迈进...

集成电路 IC制造 芯片测试

制造/封测

Q2中芯国际营收环比增长18% 14nm风险量产年底贡献营收

中芯国际8月8日晚发布2019年二季度财报,二季度公司实现营收7.909亿美元,环比增长18.2%,同比减少11.2%;实现净利润1853.9万美元,...

IC制造 中芯国际

制造/封测

台积电前研发处长杨光磊加入中芯国际 任独立非执行董事

8月7日,晶圆代工厂中芯国际发布公告,宣布自2019年8月7日起,杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员...

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

募资10亿!这家半导体厂商科创板IPO获受理

科创板再迎来一家半导体企业。8月7日晚,上交所正式受理北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称“华峰测控”)科创板上市申请...

集成电路 半导体封测

制造/封测