制造/封测资讯-第141页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英特尔将为以色列车用芯片设计厂商Valens代工第二代A-PHY标准芯片

2024-01-10

当地时间2024 年1月8日，以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务（IFS）联合宣布，IFS将使用其先进的制程技术，为...

晶圆代工英特尔车用半导体

中国电科MEMS传感器产业创新基地揭牌

2024-01-10

近日，中国电科所属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌...

封装测试传感器 MEMS

清河电子科技高端芯片载板（一期）项目5月投入试产

2024-01-10

据济南高新区官微消息，1月7日，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展...

芯片 IC载板

沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！

2024-01-09

迈入2024年一月，集成电路多个领域项目迎来最新进展，包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等...

IC制造粤芯半导体沪硅产业

美泰电子MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌

2024-01-09

据河北鹿泉开发区消息，1月6日，MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌仪式在鹿泉区举行...

中国芯传感器 MEMS

日本地震后，村田MLCC八座工厂复工，联电、环球晶陆续恢复运营

2024-01-08

当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震。综合业界消息，该次地震也迫使位于当地的多家半导体公司暂时停止运...

芯片制造联电村田

江西首个省级实验室即将落地南昌高新区

2024-01-08

据大江网报道，近日，南昌市自然资源和规划局发布南昌瑶湖科学岛一期项目——南昌实验室项目建设工程规划许可证批前公示...

芯片制造封装测试

突发，传台积电副经理命丧车祸

2024-01-08

1月5日，环球网援引台湾ETtoday新闻云5日报道，台湾3号高速公路南下108公里处，4日傍晚发生一起连环重大车祸，现场有6辆车发生...

台积电晶圆代工

1.62亿美元，美国将向这家芯片公司提供补贴

2024-01-05

当地时间1月4日，美国商务部宣布，计划向微芯科技（Microchip）提供1.62亿美元，以加强该公司半导体和微控制器单元（MCU）...

半导体芯片 MCU

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