制造/封测资讯-第141页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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总投资1228亿元，湖南发布电子信息制造业50个重点项目

2024-03-12

近日，湖南省工业和信息化厅发布2024年电子信息制造业重点项目名单，50个项目入选。据悉，项目主要分布在新型显示、智能终端...

电子信息产业半导体产业先进制造业

传三星扩大采用索尼图像传感器，台积电熊本厂或受益

2024-03-12

韩国媒体ETNews报导，三星手机可能使用更多SONY图像传感器，SONY半导体解决方案公司也计划将部分相机传感器生产线从日本....

三星传感器索尼

广州增芯项目搬入光刻机，准备调试投产

2024-03-12

3月11日，广州增芯科技有限公司（以下简称“增芯科技”）宣布12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城...

芯片传感器

2纳米先进制程已近在咫尺！

2024-03-11

近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳...

台积电 Marvell 先进制程

利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司

2024-03-11

3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本....

半导体芯片测试利扬芯片

苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基

2024-03-11

据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基...

晶圆测试芯片封装

台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂

2024-03-07

台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装...

台积电先进制程先进封装

停工？半导体大厂最新回应

2024-03-07

据《the mercury news》近期报道，由于行业放缓，高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市（Newport Beach）的大部分业务进行...

晶圆代工芯片制造高塔半导体

全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂

2024-03-06

据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工....

硅晶圆晶圆制造合晶

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