注册

晶圆代工布局2nm芯片,瞄准High-NA EUV光刻机

ASML计划2024年生产10台High-NA EUV,据悉英特尔已采购了其中6台。未来几年,ASML计划将此类半导体芯片设备的产能提高到...

三星 ASML 英特尔

制造/封测

立讯精密接手Qorvo中国工厂、IBM21.3亿欧元再收购AI企业

12月18日,业界发生两件收购案,立讯精密接盘Qorvo的部分中国工厂, IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门...

IBM 半导体封装 立讯精密

制造/封测

总投资573亿元 中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展

据临港新片区管委会官网披露文件显示,日前,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。据悉,中芯国...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

从晶圆代工看日本:台积电、力积电新厂目标

日本为了复兴其半导体产业的强势地位,向业界放出数万亿日元的补贴诱惑,希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下,晶圆...

台积电 晶圆制造 力积电

制造/封测

年产能可达到4.2万片!全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建

据华龙网消息,12月12日,重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建....

集成电路 晶圆 芯片设计

制造/封测

半导体大厂谈明年前景:健康增长、稳步反弹?

时间进入2023年尾声,受经济逆风、消费电子需求低迷等因素影响,上半年半导体产业经历了较为艰难的时期,不过下半年开始市场不断...

台积电 瑞萨电子 恩智浦半导体

制造/封测

追踪,12月近30个半导体项目迎最新进展

迈入12月,包括立昂微、翠展微、义芯集成、华润微、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企...

华为 半导体产业 立昂微

制造/封测

利扬芯片:5.2亿元可转债申请获上交所审核通过

12月14日,利扬芯片发布公告称,上交所上市审核委对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结...

集成电路 芯片测试 利扬芯片

制造/封测

苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶

据锐杰微科技消息,12月6日,苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩,计划建设12条FCBGA及2.5D...

半导体 先进封装 Chiplet

制造/封测