制造/封测资讯-第142页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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目标月产20亿只芯片，佛山市信展通电子总部落成

2024-01-05

1月2日，佛山市信展通电子有限公司（以下简称“佛山信展通电子”）2024年“同信致远展通未来”活动暨公司总部落成仪式在北...

集成电路芯片封装测试

2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等

2024-01-04

据无锡高新区在线消息，2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉。无锡高新区共有华虹集成电路二期一阶段、阿特拉斯•科普柯研发制...

集成电路华润微电子华虹集团

年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

2024-01-04

据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN...

封装测试半导体芯片芯片封装

厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存

2024-01-03

AI、高性能计算、汽车等需求强劲，这一背景下，业界认为未来硅晶圆市场挑战与机遇并存...

硅晶圆晶圆 AI芯片

日本突发7.4级地震，芯片产业是否再受影响？

2024-01-02

据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体...

芯片功率半导体 MLCC

赛微电子：子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产

2024-01-02

12月29日，赛微电子发布公告称，公司子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩...

晶圆 MEMS 赛微电子

半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？

2023-12-29

在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年...

台积电晶体管芯片技术

总投资9亿元，盛源微半导体项目签约

2023-12-29

据今日大新消息，12月22日，盛源微半导体项目签约仪式在广西大新县举行。项目选址于大新县桃城工业园，项目总投资约9亿元...

半导体集成电路半导体封测

奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付

2023-12-29

2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段...

半导体封测先进封装 Chiplet

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