制造/封测资讯-第142页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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力积电：将逐步退出面板驱动IC及传感器领域

2024-03-06

据中国台湾工商时报报道，力积电董事长黄崇仁3月4日表示，力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运...

晶圆制造驱动IC 力积电

天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产

2024-03-06

近日，天承科技在接受机构调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间...

封装测试 IC载板

总投资30亿元上海新微半导体有限公司二期项目落地临港

2024-03-06

据上海市建设工程交易服务中心消息，近日，位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审，并在2月27日进行公开招标...

晶圆代工芯片制造半导体硅片

封测龙头豪掷45亿元，进军存储！

2024-03-05

3月4日，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿...

半导体封测长电科技西部数据

ASML前CTO，加入ASM

2024-03-05

近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink为其监事会成员。Martin van den ...

ASML 半导体设备晶圆

152亿美元，印度开建三座晶圆厂！

2024-03-01

2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）....

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线

2024-03-01

2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶...

集成电路晶圆芯片技术

台积电最新任命，第三代接班人出现

2024-03-01

台积电于2月29日召开临时董事会，会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士，以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨...

台积电晶圆代工晶圆制造

硅晶圆厂环球晶：2024年市场有望逐步复苏

2024-02-28

2月27日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降...

硅晶圆环球晶圆

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