制造/封测资讯-第146页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

菲律宾，将迎来首座晶圆厂

2024-02-08

近日，外媒消息显示，菲律宾投资委员会（BOI）将与美国合作扩大其半导体能力，包括建设其第一家晶圆厂。据悉，菲律宾投资...

晶圆代工芯片设计晶圆制造

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二座晶圆厂将建

2024-02-07

近期，台积电、索尼半导体解决方案公司（SSS）、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司...

台积电晶圆代工

苏州高新区：新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目

2024-02-06

近日，2024年江苏省重大项目清单正式发布，苏州高新区8个项目列入清单。上榜项目包括：苏州新施诺半导体用天车系统、苏州新声半导体高端滤波器芯片...

功率半导体半导体制造碳化硅

2纳米成晶圆代工厂商新战场！

2024-02-05

韩国媒体报道，三星在近日的2023年第四季的财报中公告显示，其晶圆代工部门已得到一份2纳米AI芯片的订单。而且，针对该订单...

三星晶圆代工

抢AI、先进封装商机，三家封测厂2024年扩大投资

2024-02-04

强劲AI需求推动下，先进封装成为半导体厂商必争之地，封测厂纷纷在2024年扩大投资，以期抢占商机...

价值200亿美元，这一晶圆厂传来新消息

2024-02-04

据《华尔街日报》报道，英特尔俄亥俄州晶圆厂原计划于2025年开始生产芯片，但知情人士透露，该项目生产设施的建设工作现在预计至少要...

晶圆代工 IC制造英特尔

芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收

2024-02-04

2月1日，芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收....

芯片封装芯片技术

国内又一批半导体产业项目上马

2024-02-02

近期，国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展，项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导...

半导体制造碳化硅射频芯片

AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？

2024-02-01

GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电...

AI芯片 GPU 英伟达

< 144 145146147 148 149......478 >

粤公网安备 44030402006426号