2023-12-14
近期媒体报道，新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示，相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛...
2023-12-14
12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...
2023-12-13
光刻机大厂ASML宣布，与韩国三星电子签署备忘录，将共同投资1万亿韩元在韩国建立研究中心，并将利用下一代极紫外（EUV）光...
2023-12-12
12月11日，美国纽约州州长凯西·霍楚尔宣布，将联合IBM、美光等公司投资100亿美元，在纽约州立大学奥尔巴尼分校建设芯片产业园区...
2023-12-11
近期媒体报道，英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到，次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴...
2023-12-08
经历劳资争议的晶圆代工龙头台积电，7日携手亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）发表新合作协议，双方透过相关合作事项，使得...
微信公众平台
