2023-02-20
据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房...
2023-02-20
2月20日，美光科技宣布聘请杨伟东担任美光西安副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的集成电路与模组封测业务...
2023-02-20
近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目...
2023-02-17
据外媒报道，德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 正准备开始建设其类比和功率半导体的新工厂。报道称，经过分析，英飞凌高...
2023-02-17
英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有...
2023-02-17
日媒报道因车用芯片等需求稳健，晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂（三重工厂）厂区内建设一座新晶圆厂，投资额预估达5000亿日圆…
2023-02-17
2月14日，丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式，89个大项目签约，投资总额达1205.29亿元。现场集中签约的重大项目...
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