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3.6亿元林众电子智能质造中心车墩项目开工,建设功率半导体智能质造基地

2月26日,上海林众电子科技有限公司智能质造中心车墩项目基地开工仪式举行。项目总投资3.6亿元,全部达产后年产值...

功率半导体

制造/封测

半导体产业迁移,大厂投资新加坡

近期,外媒报道大型芯片制造商与相关供应商正增加在新加坡的产量,以满足中长期市场需求并分散供应链的风险...

硅晶圆 芯片制造 半导体材料

制造/封测

北京重奖芯片企业,高达3000万!涉及流片、EDA、汽车芯片等

近日,北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)》的征求意见稿,其中多项奖励适用于集...

汽车芯片 晶圆制造 EDA

制造/封测

半导体大厂日子“不好过”?这座晶圆厂或将停工一周

近日,据韩国媒体报道,半导体芯片制造商MagnaChip(麦格纳半导体)决定从本月25日(本周六)起将其位于韩国庆尚北道龟尾的工厂...

晶圆 功率半导体 半导体制造

制造/封测

湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营

据湖北日报报道,2月22日,武创院芯片制造协同设计研究所通过专家咨询论证,正式启动运营。这是湖北省首个芯片制...

半导体封测 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

台积电考虑在日本建第二座芯片工厂,预计投资近74亿美元

据日本日刊工业新闻消息,台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂,投资规模有望超过1万亿日元(约合74亿美元)...

台积电 芯片制造

制造/封测

中芯国际/扬杰科技等在列,最新一批半导体项目进展汇总

近期又有一批半导体项目迎来最新进展,其中,中芯国际、捷捷微电、扬杰科技等企业在列,涉及领域涵盖芯片设计、晶圆制造、封测...

中芯国际 半导体产业 扬杰科技

制造/封测

晶圆代工迎最冷一季?

当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比:由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软,半导体景气下滑...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

15.92亿元和达芯谷二期项目开工,聚焦半导体中游制造与下游应用环节

据钱塘发布消息,2月21日,杭州钱塘新区一季度总投资308亿元、22个2亿元以上重大项目集中开工,项目包括...

半导体制造 分立器件 消费电子

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