制造/封测资讯-第195页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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投资额达数百亿日元？传三星考虑在日本神奈川建封测厂

2023-04-03

多位知情人士称，三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线，旨在强化其先进封装业务，并与日本的半导体设备和材料制造商建立...

三星电子封装测试先进封装

项目进展！高通、泰科天润、华天科技、天科合达等企业有新动作

2023-03-31

本周华为、微容科技、至讯创新、泰科天润、华天科技、天科合达等多地多企业传来最新动态，涉及被动元件、汽车芯片、EDA制造、半导体材...

华天科技高通微容科技

年报公布，中芯、华虹发力产能扩张

2023-03-31

本周中芯国际、华虹半导体纷纷发布了2022年财报，两位晶圆代工大陆龙头在营收净利润上均创下新高，面对全球经济增长放缓、消费电...

晶圆代工中芯国际华虹半导体

盘点半导体巨头重要收购案

2023-03-31

市场在下行周期时，最常见的便是“吃鱼”现象，企业通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。近期，半导体行业发生了多项收购事件...

英飞凌英特尔瑞萨电子

闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板

2023-03-29

3月28日，中芯集成、美芯晟的科创板IPO注册申请正式获得证监会同意，而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过...

晶圆制造科创板中芯集成

上海临港2025年前四大产业需1.2万人，集成电路部分紧缺岗位需求达97%

2023-03-28

据上海临港新片区资料显示，临港新片区正在加快构建以集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、智能汽车、高端装备制造以及新材料、氢能源...

集成电路芯片制造

晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈

2023-03-28

全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以...

硅晶圆晶圆代工车用半导体

华天科技：投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目

2023-03-28

3月26日，华天科技发布公告称，公司全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠...

华天科技半导体封测晶圆封装

半导体巨头押注先进封装！

2023-03-27

2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒B...

三星电子半导体封装先进封装

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