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晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露

当前,尽管全球半导体市场处于下行周期,但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计,截至今年2月底,在A股IPO申报...

合肥晶合 科创板 中芯集成

制造/封测

台积电最新披露全球建厂进展,南京厂正按计划扩产

近日,台积电披露了2023年第一季财报。数据显示,第一季台积电实现营收约新台币5,086.3亿元,季减18.7%。若以美金计算,单季营收167.2亿....

台积电 晶圆代工 先进制程

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中芯富晟/扬杰科技在列,最新一批半导体项目进展汇总

4月刚过两旬,半导体行业项目签约、开工、投产消息不断传来。而近期,中芯富晟、扬杰科技、大众汽车、合肥高新区、赛腾股份、丹佛斯...

晶圆制造 碳化硅 扬杰科技

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台积电法说会20条重点整理,一次看完

台积电20日举行2023年第一季法说会,信息相当多,特别整理20点重点供读者参考,晶圆出货量3227千片,季减12.8%,第一季营收约5086.3亿元...

台积电 晶圆代工 芯片制造

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年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山

据潜山发布消息,4月19日,中铁投实业有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山市。项目计划总投资56...

芯片制造 模拟芯片

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总投资10亿元,年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约

据林州播报消息,4月18日,红旗渠经济技术开发区与深圳市拓达思电子科技公司年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约仪式举行...

集成电路 智能制造

制造/封测

中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产

据宝鸡新闻网报道,目前,中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目一期已全部完工,预计今年5月将实现量产...

集成电路 封装测试 传感器

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4~5nm良率逐渐稳定,客户订单增加?这家晶圆代工厂商回应

针对“因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定,客户订单正逐渐增加,稼动率也相应反弹,12英寸稼动率回升至九成。”这一市场消息...

三星 晶圆代工

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重庆2023年重点项目名单公布:华润微2大项目同时上榜

近日,重庆市人民政府发布了2023年市级重点建设项目以及重点前期规划研究项目,其中涵盖多个半导体产业项目,涉及半导体制造...

华润微电子 晶圆 功率半导体

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