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北京重奖芯片企业,高达3000万!涉及流片、EDA、汽车芯片等

近日,北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)》的征求意见稿,其中多项奖励适用于集...

汽车芯片 晶圆制造 EDA

制造/封测

半导体大厂日子“不好过”?这座晶圆厂或将停工一周

近日,据韩国媒体报道,半导体芯片制造商MagnaChip(麦格纳半导体)决定从本月25日(本周六)起将其位于韩国庆尚北道龟尾的工厂...

晶圆 功率半导体 半导体制造

制造/封测

湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营

据湖北日报报道,2月22日,武创院芯片制造协同设计研究所通过专家咨询论证,正式启动运营。这是湖北省首个芯片制...

半导体封测 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

台积电考虑在日本建第二座芯片工厂,预计投资近74亿美元

据日本日刊工业新闻消息,台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂,投资规模有望超过1万亿日元(约合74亿美元)...

台积电 芯片制造

制造/封测

中芯国际/扬杰科技等在列,最新一批半导体项目进展汇总

近期又有一批半导体项目迎来最新进展,其中,中芯国际、捷捷微电、扬杰科技等企业在列,涉及领域涵盖芯片设计、晶圆制造、封测...

中芯国际 半导体产业 扬杰科技

制造/封测

晶圆代工迎最冷一季?

当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比:由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软,半导体景气下滑...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

15.92亿元和达芯谷二期项目开工,聚焦半导体中游制造与下游应用环节

据钱塘发布消息,2月21日,杭州钱塘新区一季度总投资308亿元、22个2亿元以上重大项目集中开工,项目包括...

半导体制造 分立器件 消费电子

制造/封测

捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额

2月22日,捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公...

晶圆测试 功率半导体 捷捷微电

制造/封测

中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展

据中建二局二公司消息显示,近日,中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。目前,该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房...

晶圆代工 中芯国际

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