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总投资3.6亿元,金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶

据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息,12月26日,金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶,标志着项目建设取得阶段性进展...

芯片测试

制造/封测

两大半导体项目签约江西南丰,总投资达15亿元

据南丰发布消息,12月24日,南丰县重大项目集中签约仪式在县行政大厦举行,共集中签约项目2个,分别是...

半导体 芯片封装

制造/封测

50亿项目封顶/55亿项目签约,浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速

12月26日,浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。据“丽水经济技术开发区”消息,浙江旺荣半导体项目分两期...

晶圆制造 半导体产业

制造/封测

定了!台积电3纳米下周量产

据台媒报道,台积电总裁魏哲家此前预告“3纳米今年内在台湾地区量产”的承诺即将兑现。12月23日,台积电发出活动邀请,12月29日...

三星 台积电 晶圆制造

制造/封测

三星明年将扩大DRAM及晶圆代工产能,还要新增至少10台EUV?

据韩媒首尔经济日报引述产业人士消息,尽管全球经济减缓,但三星电子明年仍将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,并且新增多台EUV极紫外光微...

DRAM 三星 晶圆代工

制造/封测

瞄准集成电路产业!万亿级宁波数字经济发展“路线图”出炉

建设数字经济战略性重点园区,如芯港小镇:规划面积6.81平方公里,重点发展模拟特种工艺制造和大硅片、电子级超高纯度铝、ArF 光刻胶…

集成电路

制造/封测

粤港澳大湾区全球招商大会达成投资总额2.5万亿元,12英寸TSV立体集成一期等项目落地

12月21日,2022粤港澳大湾区全球招商大会举办。大会达成合作项目853个,投资总额达2.5万亿元。大会遴选出48个重大项目现场签约...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

《山东省先进制造业投融资三年行动计划》印发:到2025年新增60家上市公司

12月15日,山东省工业和信息化厅、山东省发展和改革委员会等8部门联合印发《山东省先进制造业投融资三年行动计划》,共分...

先进制造业

制造/封测

EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍

据日经新闻报道,为了因应来自电动车(EV)、再生能源的需求增加,日本晶圆代工企业 JS Foundry 拟将产能扩增至现行的 2.5 倍...

晶圆代工

制造/封测