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美光聘请杨伟东担任美光西安副总裁,负责集成电路与模组封测业务

2月20日,美光科技宣布聘请杨伟东担任美光西安副总裁暨西安封装与测试工厂负责人,管理美光西安的集成电路与模组封测业务...

DRAM芯片 封装测试 美光科技

制造/封测

全球第四“牵手”全球第二,建大型半导体项目

近日,格芯在其官网宣布,将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠(Amkor Technology)结成战略合作伙伴关系,共建葡萄牙大型封装项目...

封装测试 半导体封装 格芯

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总投资预计为6亿元,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目将落地浙江仙居

据“仙居财政国资”消息,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开...

封装测试 碳化硅 第三代半导体

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总投资超366亿,这家半导体大厂准备开始建设新12英寸晶圆厂

据外媒报道,德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 正准备开始建设其类比和功率半导体的新工厂。报道称,经过分析,英飞凌高...

晶圆制造 英飞凌 功率半导体

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车用芯片厂大举扩产,台媒:恐牵动晶圆双雄接单

英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划,业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元,恐削减既有...

汽车芯片 英飞凌 德州仪器

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联电回应日本三重县12英寸晶圆厂扩产传闻

日媒报道因车用芯片等需求稳健,晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂(三重工厂)厂区内建设一座新晶圆厂,投资额预估达5000亿日圆…

芯片 晶圆代工 联电

制造/封测

富乐徳半导体产业、碳化硅器件和模块的研发、封装等项目落地浙江丽水

2月14日,丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式,89个大项目签约,投资总额达1205.29亿元。现场集中签约的重大项目...

半导体封装 半导体制造 碳化硅

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济芯半导体(济南)晶圆芯片测试项目启动

2月16日,济芯半导体(济南)有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元,项目主要从事晶圆检...

晶圆测试 芯片制造

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88%透光率护膜已量产?传三星自研透光率92%的EUV护膜

据韩国媒体报道,为缩小与对手台积电的市占差距,三星开始开发极紫外光(EUV)护膜。光罩护膜是极紫外光(EUV)微影曝光时的关...

三星 台积电 EUV光刻机

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