制造/封测资讯-第203页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

英特尔德国建厂计划有变数？

2022-12-20

据路透社报道，英特尔已经推迟了原定于2023 年上半年，在德国东部城市马格德堡（Magdeburg）新建半导体工厂的计划。该公司希望获得...

芯片制造晶圆制造英特尔

晶圆代工成熟制程“双降”，明年Q1价格最高跌幅或逾10%

2022-12-20

近日，中国台湾媒体引述IC设计厂商观点称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格将出现下滑，且降幅最高超10%...

晶圆代工 IC设计晶圆制造

工业富联：拟1.78亿元受让鸿泰精密100%股权

2022-12-20

近日，工业富联发布公告称，公司全资子公司富联统合以自有资金受让COMMERCIAL SUCCESS ENTERPRISES LIMITED...

智能制造鸿海精密

对标国际联盟，中国芯再迎新机遇

2022-12-19

近日，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技...

芯片技术 Chiplet

先进制程竞赛，日本野心勃勃

2022-12-19

日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。12月13日，日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议...

芯片制造半导体技术先进制程

兴森科技拟不超过4亿元增资兴森投资

2022-12-19

12月16日，兴森科技发布公告称，为支持全资子公司广州兴森投资自身经营发展的需要，公司拟对...

集成电路兴森科技封装基板

穿越高库存“寒冬”，国产半导体产业链蓄势升级

2022-12-19

历时约两年的“缺芯涨价”行情在今年下半年显著回落。受“带头大哥”消费电子市场需求疲软拖累，国际半导体巨头纷纷缩减资本开支...

晶圆制造半导体产业消费电子

台积电1nm晶圆厂最早有望于2026年动工，2028年量产

2022-12-16

据中国台湾经济日报报道，台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区，该园区相关负责人王永壮于15日受访时透露，竹科龙潭园区三期扩建先导...

台积电晶圆代工

长川科技拟购长奕科技97.67%股权获深交所审核通过

2022-12-16

12月15日，长川科技发布公告称，公司于2022年12月14日收到深交所上市审核中心出具的《创业板并购重组委2022年第5次审议会议结果公告》...

集成电路 IC封测长川科技

< 201 202203204 205 206......469 >

粤公网安备 44030402006426号