2023-01-10
据义乌发布消息,1月9日,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及...
2023-01-10
据外媒报道,沪硅产业子公司Okmetic在芬兰万塔(Vantaa)的硅片制造项目日前已破土动工。据此前报道,该项目总投资约4亿欧元,将建设...
2023-01-09
据日媒报道,日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作,可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯...
2023-01-09
1月6日,半导体硅晶圆大厂环球晶发布公告,2022年12月营收60.5亿新台币,环比增长0.05%,同比增长14.15%;第四季营收183.9亿新台币...
2023-01-06
1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片...
2023-01-04
AMD日前发表了具备RDNA3架构的RX7000系列显卡。虽然宣称是最先进的显示芯片,但效能与NVIDIA的RTX40相比还是差了一截...