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外媒:美印将签署一份半导体谅解备忘录

据路透社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)周四表示,美国和印度将签署一份关于半导体的谅解备忘录,两国将讨论投资协...

半导体

制造/封测

英唐智控:拟1.79亿元收购科富控股剩余45%股权,将间接持有日本英唐微技术100%股权

3月8日,英唐智控发布公告称,全资子公司华商龙控股拟以1.79亿元的基础对价(具体以业绩实...

半导体 硅晶圆

制造/封测

欣旺达拟26亿元投建欣旺达SiP系统封测项目

3月8日,欣旺达发布公告称,公司全资子公司浙江欣旺达电子有限公司(以下简称“浙江欣旺达”)在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统封...

半导体封测 SIP封装 消费电子

制造/封测

杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用

据“中建东方装饰”消息,近日,杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用。项目达产后将是国内汽车电子...

集成电路 晶圆 模拟芯片

制造/封测

建厂成本飙升,英特尔要求德国再提供50亿欧元补助?

有消息称,英特尔正寻求德国政府40亿至50亿欧元的额外补助,以在德国东部地区继续建设晶圆厂...

晶圆 英特尔 半导体制造

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中芯国际:因瓶颈机台交付延迟,量产时间相应延迟

3月6日,中芯国际在投资者互动平台就“请问瓶颈机是已经交付、因试产需要时间所以量产推迟,还是因为瓶颈机尚未交付、所以量产推迟...

晶圆代工 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

华润微/中芯国际12英寸项目入列,又一地公布2023重大项目清单

近日,深圳市发展和改革委员会正式印发了《深圳市2023年重大项目计划》。根据计划清单,涵盖集成电路产业项目近20个,包括华润微...

集成电路 中芯国际 华润微电子

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追踪!近期国内半导体项目进展汇总

2023年以来,国内半导体产业投资热度不减,签约、开工、投产消息不断传来。而近期,又有一批产业项目迎来了新的进展...

封装测试 IGBT 第三代半导体

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总投资5.3亿元,华芯邦科技FOiP异构集成扇出型先进封装项目落户聊城

据聊城高新区消息,2月28日,在2023聊城(深圳)粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上,由深圳市华芯邦科技...

芯片封装 碳化硅 先进封装

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