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半导体硅晶圆大厂谈产业挑战与机遇

随着半导体行业逐渐迈入下行周期,其上游材料——硅晶圆如何自处?近期两大硅晶圆厂商给出了积极的答案...

硅晶圆 环球晶圆 半导体硅片

制造/封测

100亿高端芯片项目开工,浙江义乌瞄准集成电路产业

据义乌发布消息,1月9日,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及...

芯片封装 半导体产业 封装基板

制造/封测

沪硅产业子公司Okmetic硅片扩产项目正式动工

据外媒报道,沪硅产业子公司Okmetic在芬兰万塔(Vantaa)的硅片制造项目日前已破土动工。据此前报道,该项目总投资约4亿欧元,将建设...

半导体硅片 晶圆制造 沪硅产业

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日本Rapidus扩大与IBM合作,或代工超级电脑芯片

据日媒报道,日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作,可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯...

芯片制造 IBM 半导体芯片

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环球晶2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关

1月6日,半导体硅晶圆大厂环球晶发布公告,2022年12月营收60.5亿新台币,环比增长0.05%,同比增长14.15%;第四季营收183.9亿新台币...

硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

长电科技:Chiplet系列工艺实现量产

1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片...

长电科技 芯片封装 Chiplet

制造/封测

总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

据三角发布消息,2022年12月30日,中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线(图形填孔...

封装测试 芯片封装 封装基板

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台积电代工优势不在,AMD如何突围?

AMD日前发表了具备RDNA3架构的RX7000系列显卡。虽然宣称是最先进的显示芯片,但效能与NVIDIA的RTX40相比还是差了一截...

台积电 AMD 芯片设计

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深圳坪山,目标500亿!

近日,深圳坪山区工业和信息化局局长刘耀煌表示,坪山区定位为硅基半导体集聚区,目标到2025年,坪山半导体与集成电路产业产值突破500亿元...

集成电路 芯片制造 半导体产业

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