注册

市场需求推动,中芯国际500亿大动作!

近日,中芯国际宣布将新建设一条12英寸晶圆代工生产线,当下正值下行周期,中芯国际依旧斥巨资扩产,其背后有什么原因呢?...

中芯国际 芯片制造 华虹半导体

制造/封测

“缺工”的不止三星,这家晶圆代工厂缺7000人

近日,有韩国媒体报道称,三星正在考虑为其选址美国德州泰勒市的新晶圆厂大规模招聘建筑工人,招聘人数预计达20000多人...

三星 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

大港股份:控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目

8月23日电,大港股份披露股票交易异动公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12英寸...

半导体封测 封装测试

制造/封测

拉着资管巨头一起造芯片厂,英特尔拓展融资新方式

最近,英特尔为了扩建芯片厂拉上了资管巨头入伙一起投资,此种新的融资方式成为了行业首创,为业界接下来的许多晶圆厂扩建计划提供了一种新的思考...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

三星招工2万人,超1000亿晶圆厂即将动工?

韩国媒体报导,三星选定美国德州泰勒市兴建新晶圆厂后,大规模招聘建筑工人,考虑新晶圆厂的规模,与合作伙伴预计招聘2万多名人力...

三星电子 芯片制造 晶圆制造

制造/封测

业内首份SCIP协议,英特尔芯片厂获300亿美元投资

当地时间8月23日,英特尔发布公告称,与加拿大布鲁克菲尔德资管(Brookfield)签署了业内首份半导体联合投资项目(SCIP)协议,双方将共同出资...

半导体 芯片制造 英特尔

制造/封测

总投资55亿元!安徽泓冠光电集成电路先进封装&智能电器制造项目奠基

据太湖县政府消息,8月19日,安徽泓冠光电集成电路先进封装&智能电器制造项目举行奠基仪式...

集成电路 智能制造 先进封装

制造/封测

晶圆制造业为主要动能,上半年南京209家规上企业营收同增13%

今年上半年,南京市209家规上集成电路产业链企业累计实现营业收入259.84亿元,同比增长13%,保持在两位数较快增长区间...

集成电路 IC设计 晶圆制造

制造/封测

芯片封测企业汇成股份科创板上市

8月18日,芯片封测企业汇成股份此次发行16,697万股,发行价为8.88元,募资总额为14.83亿元,分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目...

半导体封测 分立器件 先进封装

制造/封测