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先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目封顶

据ASM先进科技消息显示,6月16日,先进科技(惠州)有限公司(以下简称ATH)芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。据悉,ATH三期...

半导体设备 封装测试 半导体制造

制造/封测

本周这些半导体项目迎新进展

半导体产业发展热火朝天,本周再迎一批新项目。据上海市松江区人民政府消息,6月16日,位于上海松江的豪威CMOS图像芯片产业化项...

士兰微电子 半导体材料 半导体产业

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华润微子公司光掩模企业,迪思微电子获6.2亿元融资

近日,无锡迪思微电子有限公司完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,国调基金等多家机构共同参与本次投资。据悉,迪思微...

光掩膜版

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帕诺新能源与睿成微电子合资项目落户常熟,二期规划封测产线建设

据虞山高新区消息显示,6月20日,江苏省常熟虞山高新区与常熟帕诺新能源、池州睿成微电子、弗兰科希举行签约仪式...

芯片设计 封装测试

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东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线

据外媒消息显示,韩国晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)将在位于忠清北道Eumseong-gun,Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下...

功率半导体 碳化硅

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环球晶:维持既定扩产计划 新厂地点6月底前敲定

环球晶董事长徐秀兰今天表示,半导体长期需求成长趋势不变,环球晶将维持既定扩产计划,预计6月底前宣布新建厂地点。徐秀兰提到...

环球晶圆

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群创光电:将把半导体封测正式纳入营业项目

据中国台湾经济日报报道,中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会,期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数...

封装测试 半导体封装

制造/封测

涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目

近日,2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目、东芯中高阶ITO靶材原材料生产线项目、正善半导体...

半导体封测 半导体材料

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中国台湾花莲县5.9级地震,台积电、联电营运不受影响

中国地震台网正式测定:20日09时05分在中国台湾花莲县发生5.9级地震,震源深度10千米。据中国台湾“中央社”报道,晶圆代工厂台积电...

台积电 晶圆代工 联电

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