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芯片定价,英特尔、台积电有话说

近日的市场消息颇为迷惑。一方面,许多品类芯片价格大跌,库存急速上升;另一方面,英特尔、台积电等大厂却表示涨价...

台积电 芯片 英特尔

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徐州和IDG等组建100亿元S基金聚焦半导体、新能源等

7月9日,徐州市举行新型能源项目云签约活动,8个新能源项目将落户徐州,签约金额共计208亿元,涵盖光伏设备、新能源汽车、固体氧化物燃料...

半导体

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驱动IC库存压力重 力积电:部分已选择违约修正库存

据《经济日报》报道,近日,晶圆代工厂力积电举行线上法说会,总经理谢再居表示,全球受通膨、俄乌冲突等因素影响,导致驱动IC、CMOS影像感测器(CIS....

晶圆代工 驱动IC 力积电

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日月光中坜厂第二园区新厂动工,预计2024年第三季完工

7月15日,日月光半导体宣布加强投资中国北台湾,于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土,并斥资300亿元新台币(约67.8亿元人民币)扩建新厂房及扩增...

半导体封测 IC封装 日月光半导体

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三星证券:建议三星拆分晶圆代工部门,并赴美上市

近日,韩国媒体BusinessKorea报道,三星集团旗下三星证券的报告指出,随着DRAM销售额连续2个季度下滑,建议三星提升晶圆代工领域的...

DRAM 三星电子 晶圆代工

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芯片市场冰火两重天!大佬们怎么应对?

当前,受疫情、国际形势变化、高通货膨胀、供应链遇阻等因素影响,芯片行业发展变得越来越复杂:一边车用市场缺芯待解;另一边消费市场需求疲软...

台积电 芯片 英特尔

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受惠于HPC、汽车电子等市场需求强劲 台积电2022年Q2营收为181.6亿美元 净利大增76.4%

7月14日,台积电召开法说会,并公布了2022年第二季财务报告。台积电2022年第二季合并营收约新台币5341.4亿元,较2021年同期增加了43.5...

台积电 晶圆代工 汽车电子

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成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶

据中国电子第三建设消息,2022年7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行...

芯片封装 士兰微电子 半导体封装

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泰睿思微电子:力争2025年满产,计划3年-5年内申请上市

据中国宁波网报道,宁波泰睿思微电子CEO李奕聪表示,按照计划,泰睿思微电子将力争在2025年达到满产的产能状态...

晶圆测试 IC封测 芯片测试

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