制造/封测资讯-第281页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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云天半导体完成逾数亿元B轮融资资金主要用于二期量产线建设

2021-12-07

近日，厦门云天半导体科技有限公司宣布完成逾数亿元B轮融资，投资方包括中电中金（中金资本旗下基金）...

半导体封装

安徽天通精电半导体封测项目签约临清经济开发区

2021-12-07

据山东临清经济开发区消息，12月4日，临清经济开发区与安徽天通精电新科技有限公司举行半导体封测项目签约仪式...

半导体封测

总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区

2021-12-06

据合肥日报报道，12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司签署项目合作协议...

半导体封测封装测试

中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板

2021-12-03

近日，贵州振华风光半导体股份有限公司科创板IPO获上交所受理。振华风光半导体专注于高可靠集成电路设计...

集成电路半导体封测晶圆制造

台积电3纳米好抢手，传美系客户忙顾产能

2021-12-03

晶圆代工龙头台积电3纳米制程（N3）即将于2022年下半年量产，外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形...

台积电晶圆代工英特尔

继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购

2021-12-03

近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态...

晶圆制造碳化硅

捷捷微电再度携手中芯集成，在晶圆及封装领域展开全面战略合作

2021-12-03

12月2日，捷捷微电发布公告称，公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司签署战略合作框架协议，在中低压SGTMOSFET、高压IGBT...

芯片封装捷捷微电

开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO

2021-12-02

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券...

嫉妒台积电？英特尔CEO称美国应优先投资本土芯片公司

2021-12-02

英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周三表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手...

台积电芯片制造英特尔

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