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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-12-07
12月6日，由DRAM IDM企业成功转型为逻辑晶圆代工厂商的力积电正式挂牌上市。上市当天，其股价大涨52%...
晶圆代工 晶圆 力积电
制造/封测
12月6日，上海华岭集成电路技术有限公司发布关于董事会审议公开发行股票并在北交所上市议案的提示性公告...
集成电路 芯片测试 IC测试
近日，厦门云天半导体科技有限公司宣布完成逾数亿元B轮融资，投资方包括中电中金（中金资本旗下基金）...
半导体封装
据山东临清经济开发区消息，12月4日，临清经济开发区与安徽天通精电新科技有限公司举行半导体封测项目签约仪式...
半导体封测
2021-12-06
据合肥日报报道，12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司签署项目合作协议...
半导体封测 封装测试
2021-12-03
近日，贵州振华风光半导体股份有限公司科创板IPO获上交所受理。振华风光半导体专注于高可靠集成电路设计...
集成电路 半导体封测 晶圆制造
晶圆代工龙头台积电3纳米制程（N3）即将于2022年下半年量产，外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形...
台积电 晶圆代工 英特尔
近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态...
晶圆制造 碳化硅
12月2日，捷捷微电发布公告称，公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司签署战略合作框架协议，在中低压SGTMOSFET、高压IGBT...
芯片封装 捷捷微电
NAND FLASH ( 2026/4/27 18:51:49 )
DRAM ( 2026/4/27 18:51:49 )
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