制造/封测资讯-第282页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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半导体代工产能有多缺？苹果首度接受台积电涨价

2022-01-17

半导体代工产能持续紧缺，就连苹果也不能得到特殊待遇了。据台湾地区工商报道，供应链人士称，由于晶圆代工产能...

台积电苹果公司晶圆代工

新微半导体临港化合物半导体量产线项目建成通线

2022-01-17

1月14日，据新微半导体官微消息发布，2021年12月31日，上海新微半导体有限公司临港化合物半导体量产线项目正式建成通线...

化合物半导体

台积电法说会5大重点 3纳米将于2022下半年量产

2022-01-17

晶圆代工龙头台积电13日召开法说会，公布2021年第四季、全年表现，以及今年首季营运展望，对长期营运相当有信心...

台积电晶圆代工

已购置300台套进口光刻机等设备，安徽30亿半导体项目投产

2022-01-13

近日，安徽滁州市人民政府网站转载滁州在线报道称，滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目竣工投产...

晶圆制造半导体芯片华瑞微

环球晶：不对收购世创案获批进度回应

2022-01-13

1月12日，环球晶发布公告，就日前媒体报道的环球晶收购世创案将获中国大陆批准的传闻进行澄清。环球晶表示，公司不对单一主管机构的审查进度...

晶圆代工环球晶圆晶圆制造

意法半导预计2021年Q4营收超出预期

2022-01-13

1月10日，意法半导体表示，公司2021年第四季度初步净营收为35.6亿美元，环比增长11.2%...

意法半导体半导体制造

宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产

2022-01-13

据西夏发布官方消息，1月12日下午，宁夏银川中关村双创园建设运营四周年推进会暨宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产仪式在银川市西夏区...

集成电路半导体封测

下半年测试订单饱满利扬芯片2021归母净利预增102%-131%

2022-01-11

1月10日，利扬芯片发布2021年年度业绩预告的公告。利扬芯片预计2021年年度实现营业收入为人民币4.05亿元至4.30亿元...

芯片测试利扬芯片

湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元

2022-01-11

据郧西县人民政府消息，1月9日，湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装产业园是郧西县一月份重大开工项目...

半导体封测芯片封装

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