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蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目

12月1日,深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司创业板上市申请。招股书显示,蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元...

半导体封测 封装测试

制造/封测

约14.6亿美金!智路资本收购日月光四家大陆封测工厂

12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本,智路资本在封测领域又一大手笔并购交易...

日月光 封装测试 芯片封装

制造/封测

利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块

近日,高性能SiC(碳化硅)模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投...

半导体封装 碳化硅 IGBT

制造/封测

半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式...

台积电 日月光 半导体封装

制造/封测

振华风光科创板IPO获受理 拟募资12亿布局晶圆制造

11月30日,贵州振华风光半导体股份有限公司冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资12亿元...

晶圆制造 科创板

制造/封测

扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片

11月30日上午9时08分,扬州晶新微电子有限公司、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工厂通线仪式...

芯片制造 分立器件

制造/封测

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

据日媒报道,DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层(Interposer)。根据日媒大日本印刷官网报道,随着全球范围内数字化...

半导体封装

制造/封测

华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热

近日,企查查显示,华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公开...

华为 芯片封装

制造/封测

10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布

Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM2.0战略,大力推动自建晶圆厂,今年已经在美国启动...

晶圆制造 英特尔

制造/封测