2021-12-02
12月1日，深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司创业板上市申请。招股书显示，蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元...
2021-12-02
12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易...
2021-12-01
近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投...
2021-12-01
据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化...
2021-12-01
近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开...
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