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新潮集团等合作成立南京金浦新潮半导体创业投资基金

南京金浦新潮半导体创业投资基金(有限合伙)将对半导体及其相关行业提供资本支持和重组整合。该基金的规模暂定为3亿元,瀚娱动拟以不超过7500万元的出资,...

集成电路 IC封测 新潮集团

制造/封测

英特尔发力先进芯片封装 一口气公布三项全新技术

在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具...

英特尔 芯片封装

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北京市重点工程上半年进展:燕东微电子、中芯北方等项目已完成建设

其中半导体相关项目包括8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目、12英寸集成电路生产线(一期)工程、中关村集成电路设计园、集成电路标准厂房(一期)项...

集成电路

制造/封测

天津理工与中芯国际签订产学研合作协议

近日,天津理工大学与中芯国际集成电路制造(天津)有限公司产学研合作协议签约仪式在我校举行,副校长陈莉、中芯国际集成电路制造(天津)有限公...

集成电路 中芯国际

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建设8英寸IC特色工艺中试线 “中国芯”应用创新中心签约湖北荆州

中中国电子信息产业发展研究院和荆州高新区管委会签约,拟投资8.5亿元建设“中国芯”应用创新中心。包括建设8英寸“中国芯”集成电路特...

集成电路 电子信息产业 IC芯片

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第二届全球IC企业家大会暨IC China2019 9月3日在上海举办

本次大会还围绕5G关键芯片、半导体产业链创新、半导体投融资、化合物半导体市场趋势、RISC-V创新应用、半导体知识产权、长三角集成电路产业融合发展公共...

集成电路 IC设计 IC封测

制造/封测

板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展

佛山半导体产业发展再次提速。近期,由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院(下称“广工大研究院”)等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在...

集成电路 半导体封装 半导体材料

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总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃

根据报道,该项目总投资75亿元,分两期建设,一期投资35亿元,主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后,可实现年产值35...

集成电路 半导体封装

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英伟达辟谣 7纳米合作对象仍是台积电

根据NVIDIA在7日所发出的声明指出,NVIDIA营运部执行副总裁Debora Shoquist表示:“NVIDIA下一代绘图处理器仍会由台积电生产...

三星电子 台积电 英伟达

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