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瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产

据合肥日报报道,近日,合肥经开区智能科技园内,瑞识科技4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进...

芯片设计 芯片封装

制造/封测

台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面...

台积电 晶圆封装

制造/封测

张汝京青岛芯片项目新进展:以融资租赁形式融资27亿

“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后...

芯片制造 芯恩(青岛)集成电路

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投资超24亿,泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工

据武平县融媒体中心消息,近日,福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工,本次项目集中签约暨开竣工项目有11个,总投资24.59亿...

半导体封装

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中芯国际最新公告:持有中芯深圳股权将由77%降至55%

11月23日,中芯国际发布公告称,公司全资附属公司中芯控股同意向大基金二期转让深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴的...

中芯国际 国家集成电路产业投资基金

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OPPO投资芯爱科技,后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

11月23日消息,近日企查查APP显示,芯爱科技(南京)有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名...

半导体封装 OPPO

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浙江省发改委:增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目

近日,浙江省发展和改革委员会发布关于2021年省重点建设项目调整名单的通知。本次增补省重点建设项目135个,总投资3675亿元...

晶圆制造 半导体产业

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英特尔向外媒秀肌肉,展现重回半导体制造龙头决心

国外科技媒体《CNET》的记者受邀参观位在美国亚利桑那州的英特尔Fab42厂后,不但展示出许多英特尔正在开发的新处理器测设品照片...

晶圆制造 英特尔 半导体制造

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台积电携手联发科,推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

11月22日,台积电和联发科共同宣布,推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic 2000...

联发科 台积电 芯片制造

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