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签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花

半导体封测发展越发成熟,在这巨头林立的行业中,各大小企业都在加速成长,同时,封测产能不足也令企业们马不停蹄地扩大生产规模...

半导体封测 封测 通富微电

制造/封测

路透社:三星西安半导体工厂、东芝日本半导体工厂恢复正常生产

据路透社报道,1月26日,三星西安半导体工厂、东芝日本半导体工厂发出声明已恢复正常生产。三星电子1月26日表示,其在中国西安的半导体制造工厂...

三星电子 半导体制造 东芝

制造/封测

外媒:索尼已完成对台积电熊本厂的初期投资

根据日经报导,SONY集团周二(25日)指出,已完成对台积电在日本芯片厂的初期投资,这对双方的合资企业来说,是一个关键里程碑...

台积电 芯片制造 索尼

制造/封测

复工时间待定,全球知名半导体厂商部分产线停工

1月24日,东芝官方发布声明,在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后,公司位于日本南部大分县的集团芯片研发和生产基地已暂停运营...

半导体 芯片制造 东芝

制造/封测

我国又一自主化量子芯片产线落地 本源量子两大实验室揭牌

据中国工业新闻网报道,1月23日,在2022量子计算产业赋能大会上,本源量子自主建设的两大实验室...

芯片制造 量子计算机 芯片测试

制造/封测

上海中微临港产业化基地(一期)项目主厂房封顶

据人民网报道,上海中微临港产业化基地(一期)项目主厂房于2022年1月20日封顶。项目位于上海市临港集成电路产业园...

集成电路

制造/封测

注册资本52.6亿,超100亿半导体项目落地江阴

近日,中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会就12英寸中段硅片...

芯片 半导体硅片 IC封装

制造/封测

超1000亿美元强势出击!英特尔拟建“全球最大芯片基地”

1月21日,英特尔宣布,计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂,初始投资超过200亿美元,并表示,未来10年将在美国当地投资1000亿美元...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

元时代科技新成立,经营范围包含集成电路芯片及产品制造等

据企查查信息,近日,湖北元时代科技有限公司成立,注册资本5500万美元,法定代表人为王勇...

集成电路 芯片

制造/封测