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英特格宣布扩大高雄新厂投资 未来三年投资额将增至约5亿美元

12月7日,美国半导体材料制造商英特格(Entegris,Inc.),宣布扩大投资其在中国台湾地区设立的全新且具备最先进技术的厂区...

半导体材料 半导体制造 芯片技术

制造/封测

日本住友电木将在全球增产半导体封装材料,预计到2023年产能将增加44%

据日经中文网消息,12月9日,日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求,预计到2023年全球产能将比现在...

芯片封装 半导体封装

制造/封测

珠海越芯项目动工,聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造

据约亚半导体官微消息,12月8日,珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在珠海富山工业园举行...

半导体封装

制造/封测

希洛半导体(济南)公司项目落地章丘,涉及封测、晶圆制造和设计

据章丘官微消息,12月2日,山东与世界500强连线暨深化与日韩合作推进会在济南举行。活动上,23个日韩重点项目进行线上签约,其中包括了希洛半导体...

半导体封测 晶圆制造

制造/封测

2022晶圆代工产业展望:产能仍将吃紧,3nm工艺争夺成新看点

近日,TrendForce集邦咨询发布报告,第三季度全球晶圆代工产值达到272.8亿美元,季增11.8%。这已经是晶圆代工业连续9个季度创下历史新高....

晶圆代工

制造/封测

传英特尔计划于欧洲兴建晶圆厂,预计生产Intel4制程晶圆

外媒《Hardwaretimes》报导,处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0,英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开...

晶圆制造 英特尔

制造/封测

总投资9.9亿元,年产3400百万颗高端封测产品项目在嘉兴开工

据嘉兴日报报道,12月6日,嘉兴市举行了扩大有效投资攻坚行动暨市区快速路三期工程开工仪式。参加此次扩大有效投资攻坚行动项目共63个...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

格芯之后,全球再添一家晶圆代工上市企业

12月6日,由DRAM IDM企业成功转型为逻辑晶圆代工厂商的力积电正式挂牌上市。上市当天,其股价大涨52%...

晶圆代工 晶圆 力积电

制造/封测

华岭股份拟在北交所上市,募资8亿元加码集成电路测试项目

12月6日,上海华岭集成电路技术有限公司发布关于董事会审议公开发行股票并在北交所上市议案的提示性公告...

集成电路 芯片测试 IC测试

制造/封测