注册

士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司和厦门士兰集科微电子有限公司...

士兰微电子 IC芯片 化合物半导体

制造/封测

印度实业巨头塔塔集团拟投资3亿美元设半导体组装部门,潜在客户包括英特尔等

据路透社报道,最近有两名知情人士称,印度塔塔集团正与三个邦进行谈判,拟投资至多3亿美元建立半导体组装和测试部门,这是该集团进军...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

重庆平伟伏特公司启动IPO,携手骆宁技术团队组建平芯半导体

据梁平发布消息,11月25日,重庆平伟伏特有限公司IPO启动签约暨重庆平芯半导体有限公司成立仪式举行...

集成电路 半导体产业

制造/封测

我国集成电路产业1-9月销售额近7000亿元,制造业增幅最大

近日,中国半导体行业协会发布了2021年前三季度中国集成电路产业运行情况报告。据统计,2021年1-9月中国集成电路产业销售额为...

半导体 集成电路

制造/封测

富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产

11月26日,富士康发布消息称,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行,伴随着首条晶圆级封装测试...

半导体封测 晶圆 富士康

制造/封测

盘点11月主要封测项目,三星、华天科技、恒诺微电子在列

封测是半导体产业链重要一环,先进封装技术的不断改进,让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大...

半导体封测 封装测试 晶圆封装

制造/封测

1086亿,全球再添一座晶圆厂

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂...

三星电子 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产

据合肥日报报道,近日,合肥经开区智能科技园内,瑞识科技4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进...

芯片设计 芯片封装

制造/封测

台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面...

台积电 晶圆封装

制造/封测