2021-12-01
近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开...
2021-11-30
近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司和厦门士兰集科微电子有限公司...
2021-11-29
据路透社报道，最近有两名知情人士称，印度塔塔集团正与三个邦进行谈判，拟投资至多3亿美元建立半导体组装和测试部门，这是该集团进军...
2021-11-29
近日，中国半导体行业协会发布了2021年前三季度中国集成电路产业运行情况报告。据统计，2021年1-9月中国集成电路产业销售额为...
2021-11-26
封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大...
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