2021-06-22
近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术...
2021-06-22
6月20日下午锡山乡贤发展大会现场，总投资357.5亿元的24个项目集中签约，其中包括总投资30亿元的IGBT模块设计封测项目...
2021-06-21
先前曾经表示，如果在获得相关补助的情况下，不排除在欧盟设立晶圆厂的处理器龙头英特尔（intel）近期传出，目前正就可能在德国巴伐利亚设立晶圆厂的计划进...
2021-06-17
近日，证监会按法定程序同意格科微有限公司科创板首次公开发行股票注册。格科微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程...
2021-06-17
据报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的座谈会上表示，他预计半导体行...
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