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华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产

据昆山日报报道,华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产,正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试...

华天科技 半导体封测 晶圆封装

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传英特尔晶圆代工将接大单,英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟

近期有消息指出,英伟达正与英特尔洽谈代工,似乎希望供应多元化,也可能是进一步抗衡竞争对手AMD与台积电联盟...

台积电 英特尔 英伟达

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51912000片?院士:中国需要8个现有中芯国际的产能

面对市场需求与产能供给的矛盾,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明近日在“2021世界半导体大会”上表示...

芯片 中芯国际 晶圆制造

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客户抢产能 传台积电、联电等晶圆代工厂Q3大涨价

晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧,传出第3季报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%,联电、力积电最受客户追捧...

台积电 晶圆代工 联电

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总投资5亿元 万年芯三期建设项目签约江西万年县

6月10日,江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司举行了三期项目签约仪式。万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币...

芯片 传感器 芯片封装

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总投资55亿元的半导体材料项目试生产

近日,浙江晶睿电子科技有限公司开机,开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。

半导体材料

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日经:台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂

《日本经济新闻》最新的报道指出,台积电目前正考虑向日本政府提出在当地独资兴建经营晶圆厂的计划...

台积电 晶圆代工 IC制造

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鸿海宣布以新台币7.8亿元入股DNeX,深化半导体、电动车布局

鸿海在6月10日晚间公告,以1.08亿令吉(约新台币7.8亿元)投资马来西亚科技公司DNeX,强化半导体、电动车布局...

半导体 鸿海 晶圆制造

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赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产

6月10日,赛微电子宣布,公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)正式启...

芯片 MEMS 赛微电子

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