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2亿元参设基金 上峰水泥继晶合集成后再投粤芯半导体

3月22日,上峰水泥发布公告,拟出资2亿元参与投资设立一家私募投资基金,该基金将专项投资广州粤芯半导体技术有限公司...

集成电路 晶圆制造 粤芯半导体

制造/封测

芯哲科技拟收购上海新进100%股权

3月22日,上海芯哲微电子科技股份有限公司披露重大资产重组预案,拟购买上海新进半导体制造有限公司100.00%的股权...

集成电路 IC封测 分立器件

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瑞萨火灾后续:停产一个月,恐扩大冲击车用MCU供货

日本汽车芯片厂商瑞萨电子(Renesas)位于日本茨城县的工厂近日发生火灾,瑞萨执行长柴田英利在随后召开的记者会中表示,工厂大火过后...

汽车芯片 晶圆制造 瑞萨电子

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瑞萨电子:N3大楼将在一个月内恢复生产

日本汽车芯片大厂瑞萨电子(Renesas)位于日本茨城县的Naka工厂N3大楼一层于3月 19 日发生大火。受火灾影响,NAKA工厂N3大楼生产线已暂...

芯片制造 晶圆制造 瑞萨电子

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汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China

作为半导体行业的粘合剂专家,汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术

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独家探访:中芯深圳设厂造晶圆,厂房主体已建成,明年有望投产!

3月17日晚,我国芯片制造的关键设备取得了又一突破。中芯国际发布公告,宣布在深圳投资建厂。 根据公告,中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议...

晶圆代工 中芯国际 晶圆制造

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赛微电子:北京MEMS产线一期产能1万片/月已建成,2季度正式生产

日前,赛微电子在接受调研时披露其北京MEMS产线一期进展情况以及未来产能规划。赛微电子表示,北京MEMS产线建设总产能为3万片/月,目前一期产能...

晶圆制造 MEMS 赛微电子

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约153亿元+28纳米+月产能4万片,中芯国际宣布再建12英寸晶圆厂

3月17日晚间,中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能,项目的新投资额估计为23.5亿美元(约合人民币1...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

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SEMICON China 2021|吴汉明院士:本土可控的55nm芯片制造,比完全进口的7nm更有意义

“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代,产业技术发展趋势放缓,系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”...

半导体 集成电路 芯片制造

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