制造/封测资讯-第352页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

粤芯半导体项目二期入列广州市2021年重点项目计划

2021-03-25

根据重点建设项目名单，粤芯半导体项目二期在列。信息显示，粤芯半导体项目二期将新建90-55纳米高端模拟工艺生产线...

集成电路晶圆代工粤芯半导体

AMD 跃升台积电7纳米制程最大客户有望疏解市场缺货状况

2021-03-24

据外媒报导，AMD目前已取代苹果成为台积电最大的7纳米制程客户。原因是苹果现阶段的主力产品均采用5纳米制程，其让出的7纳米制程的产能为AMD所填补.....

台积电 IC设计 AMD处理器

超1300亿元，英特尔宣布新建2座晶圆厂

2021-03-24

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径...

半导体晶圆英特尔

总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产

2021-03-24

3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产...

DRAM 存储器封测

英飞凌：将于6月恢复至停机前产量水平

2021-03-24

日前，英飞凌官网发布消息称，美国德克萨斯州奥斯汀工厂设备已经投入使用，生产已经恢复，并将随着时间推移逐步达到停运前的水平...

集成电路晶圆制造英飞凌

政府资金援助！日企传研发2纳米制造技术，找台积电意见交换

2021-03-24

日本政府传将提供金援，协助日本企业研发2纳米以后的次世代半导体的制造技术，且将和台湾台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发...

台积电集成电路晶圆制造

英特尔CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略实现制造、创新和产品的全面领先

2021-03-24

基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，这是英特尔IDM模式的一项重大革新，并宣布了有关生产制造的重大扩张计划，首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美...

集成电路晶圆制造英特尔

新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产

2021-03-23

近日，长电绍兴与中芯绍兴两大重点项目的最新进展被披露。据浙江之声报道，一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目...

集成电路半导体封测长电科技

半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？

2021-03-23

在SEMICON China 2021中，集了许多业内知名的半导体封测企业，既有长电科技，华天科技这样的行业巨子，也有佰维，英锐这样的细分领域翘楚.....

集成电路存储器封测半导体封测

< 350 351352353 354 355......479 >

粤公网安备 44030402006426号