制造/封测资讯-第352页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片

2021-01-27

据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产...

台积电晶圆制造英特尔

8英寸产能吃紧：车用芯片厂启动涨价策略，代工厂酝酿2度调涨

2021-01-26

因晶圆代工产能所必须花费的成本增加，再加上原材料价格的上涨，包括瑞萨、恩智浦等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格...

晶圆代工汽车芯片

工信部回应芯片产能紧缺：支持企业加大投资力度提升集成电路供给能力

2021-01-26

1月26日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌对于目前芯片产能持续紧缺的情况作出回应...

集成电路芯片

传车用芯片价格拟再涨最高15%

2021-01-26

车用芯片短缺，让定价话语权从车厂转移至台积电等业者上。继去年秋天调涨价格之后，传出台积电等台湾地区业者再度喊涨...

台积电联电汽车芯片

三星考虑斥资100亿美元在美建设芯片制造厂

2021-01-26

据外媒报道，三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型芯片制造厂，该工厂将能够生产先进的3nm制程芯片，目前计划今年开始施工...

三星晶圆代工

浙江嘉善再签约两个集成电路项目

2021-01-25

近日，嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别...

半导体设备封装测试

长电科技公司总顾问张文义辞职

2021-01-25

1月22日，长电科技发布公告，公司董事会近日接到公司总顾问张文义先生递交的辞职报告。张文义因个人原因请求辞去公司总顾问职务...

半导体封测长电科技

南科3纳米厂钢梁倒塌台积电：不影响工程进度

2021-01-25

近期有消息传出，台积电南科新厂在施工期间，发生钢梁倒塌的工安意外，台积电日前已确认此事，回应称无任何人员受伤，也不影响工程进度...

台积电晶圆代工

Intel业绩再创5年来新高，股价大涨可能只是前奏

2021-01-22

Intel去年的全年营收为779亿美元，与2019年的720亿美元相比同增8%，营收创下5年来新高...

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