制造/封测资讯-第355页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

耗资10亿欧元博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营

2021-03-09

3月8日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础...

晶圆制造博世车用半导体

缺芯、涨价、拍卖产能，半导体被“玩”坏了？

2021-03-05

产业上下游在这个产能紧缺时代，一边勒紧裤腰带，精打细算度日子，一边又玩起了各种令人匪夷所思的游戏...

芯片半导体产业

欧盟计划2030年自行生产先进芯片依赖美国亚洲“危险”

2021-03-05

过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划，即到2030年能够自行制造先进芯片...

集成电路芯片晶圆制造

美参议院考虑拨款300亿美元提振芯片制造业

2021-03-05

据外媒报道，据美国国会消息人士于当地时间周四表示，美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中...

半导体集成电路晶圆制造

ASML官方回应中芯国际购买单

2021-03-05

在中芯国际披露交易公告后，阿斯麦官网也于当地时间3月3日发布声明就交易做出进一步说明。阿斯麦在其官网披露...

ASML 中芯国际光刻机

格芯将斥资14亿美元扩产！

2021-03-04

3月3日，据路透社消息，GlobalFoundries（格芯）首席执行官Thomas Caulfield表示，格芯今年将投资14亿美元...

集成电路晶圆代工格芯

总价12亿美元！中芯国际与阿斯麦签订购买单

2021-03-04

3月3日，中芯国际发布公告，2021年2月1日，公司与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议...

ASML 晶圆代工中芯国际

2021年Q1晶圆营收屡创新高！车用需求芯片涌入

2021-03-03

晶圆代工前四大厂商在2020年第四季营收表现皆非常亮眼，时序迈入2021年第一季，市场需求依旧旺盛，各大厂商的产能满载...

晶圆代工汽车芯片车用半导体

成熟工艺设备获美供应许可？中芯国际回应

2021-03-03

中芯国际在上证e互动平台上回应，公司会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响...

半导体设备晶圆代工中芯国际

< 353 354355356 357 358......479 >

粤公网安备 44030402006426号