制造/封测资讯-第354页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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23.5亿美元！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆

2021-03-17

3月17日晚间，中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，宣布将斥资23.5亿美元在深圳扩充12英寸晶圆产能...

集成电路晶圆代工中芯国际

全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标

2021-03-17

在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%...

半导体产业

三星3纳米GAA部分细节曝光，晶体管密度最高较7纳米提升80%

2021-03-16

据外媒《tomshardware》报道，三星在IEEE国际集成电路会议，公布采用GAAFET技术的3GAE制程部分相关细节，可一窥三星目前发展...

三星晶圆代工晶圆制造

总投资2.5亿元九江正启微电子全面投产

2021-03-16

近日，落户湖口县海山科技创新试验区的九江正启微电子有限公司全面投产。项目总投资2.5亿元，每年可完成封装测试芯片48亿颗...

半导体集成电路半导体封测

总投资30亿元华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产

2021-03-15

据南谯区人民政府发布消息，华瑞微半导体IDM芯片项目一期预计于今年年底正式投产。该项目总投资30亿元...

集成电路芯片功率半导体

恩智浦美国得州奥斯汀工厂恢复运营

2021-03-12

近日陆续传来好消息。3月11日，恩智浦官网宣布，公司位于美国得克萨斯州奥斯汀市的晶圆制造工厂恢复初步运营...

集成电路晶圆制造恩智浦半导体

中芯国际的扩产之路

2021-03-10

“芯”荒席卷全球，晶圆代工产能难求，作为中国大陆最大的晶圆代工厂，中芯国际正在持续扩产。然而，其扩产之路...

半导体设备晶圆代工中芯国际

2021福建重点项目清单公布，联芯、晋华等一批半导体项目入选

2021-03-10

3月9日，福建省发改委发布2021年度省重点项目名单，确定2021年度省重点项目1620个，其中多个半导体领域项目入列...

集成电路联芯集成电路士兰微电子

台积电回应赴欧设厂：不排除任何可能性，但目前没有具体规划

2021-03-10

台积电表示，设厂地点选择有许多考量因素，包含客户需求等，台积电公司不排除任何可能性，但目前没有赴欧设厂的具体规划...

台积电晶圆代工晶圆制造

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