2020-10-13
截至10月11日，年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案（不含收购资产配套融资）或发行可转债预案，按募资规模上限计算，拟合计融资416.27亿元...
2020-10-12
2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而停滞，随着各家大厂陆续推出HPC芯片与AiP模组，驱使台积电(TSMC)、英特尔（Intel）、日月光(...
2020-10-12
珠海特区报援引芯动科技消息称，芯动科技已完成全球首个基于中芯国际FinFETN+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，为国...
2020-10-10
本轮融资将主要用于继续加速感图产品在泛半导体精密检测市场的研发、迭代及应用落地，并逐步完成“元件-模组-成品”的全链条覆盖的战略目标...
2020-10-10
近日，杭州芯迈半导体技术有限公司发生工商变更，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司、海风投资有限公司、智晶...
2020-10-10
北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资50亿元，投资方为上海显耀显示科技有限公司，项目主要运用国际一流的MicroLED技术和独有的化合物半导...
2020-10-09
甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）发布公告称，公司与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）（以下简称“兰璞创投”）合资...
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