2020-11-24
消息人士透露，谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作为英特尔微处理器竞争对手的AMD，迫切希望...
2020-11-23
近期，韩国三星在晶圆代工业务上紧追龙头台积电，除了预计2022年将量产3纳米制程之外，根据韩国媒体《infostockdaily》的报导，相关供应链也...
2020-11-20
根据《日本工业新闻》的报道，因为多位关系人士透露表示，东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商，计划出售2座半导体工厂给联电，双方计划最快将于2021年3月底...
2020-11-19
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。 日经亚洲评论 ...
2020-11-19
11月18日，北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地揭牌。 北京亦庄消息指出，该基地立足经开区朝林广场地理区位和物业配套成熟的优势，打造物理空...
2020-11-19
由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展.....
2020-11-17
力积电董事长黄崇仁近日受访时表示，8英寸产能紧缺问题是无法可解，来自于物联网、人工智慧等新兴科技需要的 IC 数量是过往的很多倍，然而近几年并无扩产....
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