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月产能1万片,赛微电子8英寸MEMS生产线正式投产

赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8...

MEMS 赛微电子

制造/封测

8英寸晶圆代工需求旺,联电、世界先进Q3营收双增

晶圆代工厂联电与世界先进9日同步公告营收,受惠8英寸晶圆代工需求畅旺,第三季、前三季营收均季增约1%,同写新猷,世界先进9月营收也改写历史次高纪录.....

晶圆代工 联电 世界先进

制造/封测

到2025年,广东半导体产业年主营业务收入要突破4000亿

到2025年,半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元,年均增长超过20%,珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区.....

集成电路 半导体产业

制造/封测

产品打入长电、华天等封测厂,又一家半导体企业正式闯关科创板

9月28日,半导体测试设备厂商佛山市联动科技股份有限公司(简称“联动科技”)科创板上市申请获得受理...

封装测试 科创板

制造/封测

台积电5纳米单片晶圆成本曝光,较7纳米近翻倍

根据美国CSET计算,以台积电5纳米制程所制造生产的12寸晶圆成本约为1.6988万美元,其价格远高于之前7纳米制程每片12寸晶圆的9346美元成本....

台积电

制造/封测

总投资9.8亿元,江苏国芯智能装备项目开工

江苏国芯智能装备项目总投资9.8亿元,用地面积100亩,总建筑面积13万平方米。主要生产全自动封装系统、全自动镭射打标设备...

半导体设备

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华进半导体先进封装生产线项目签约落户嘉善

9月25日下午,浙江嘉兴市嘉善县举行华进半导体项目签约仪式,将在嘉善经济技术开发区建设先进封装生产线。中科院微电子研究所所长叶甜春等出席签约仪式。华进...

封装测试 华为

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力促半导体生产返乡,美国拟提供250亿美元政府补贴

美国政府传计划对半导体产业祭出规模250亿美元的补助金、力促将半导体生产回流美国,降低过度依赖海外生产的风险。

半导体产业

制造/封测

总投资5亿美元,半导体芯片存储封测等项目在霍尔果斯开工

9月26日上午,4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯,总投资5亿美元,这是霍尔果斯今年引进的第一批外资。这批项目的落地,将进一步完善...

存储器封测 半导体芯片

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