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一期产能1万片/月,赛微电子8英寸MEMS国际代工线投产

9月27日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称,控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)在北京...

MEMS 半导体制造 赛微电子

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中芯国际澄清:公司并未收到出口管制相关的官方消息

中芯国际在公告中指出,截至本公告披露日,本公司并未收到此类官方消息。本公司重申,中芯国际只为民用和商用的终端用户提供产品及服务。本公司和中国军方毫.....

晶圆代工 中芯国际

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芯片“大牛”们在这场半导体大会上说了啥?

中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康认为,我国集成电路设计业的产品档次不断提升,晶圆制造业的产品附加值不断提高...

芯片 半导体产业

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台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分留给苹果

据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,20...

台积电 半导体制造

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总投资100亿!浙江海宁这座300毫米晶圆生产线项目开工

据悉,浙江海芯微300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目,建设地址位于海宁市经济开发区,占地面积122亩,建筑面积约13.5万平方米,总产能每月10万片晶...

半导体制造

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人才建设引关注,最新中国集成电路产业人才白皮书发布

白皮书调研数据显示,受存储降价等因素影响,全球集成电路产业总规模大幅下降,我国集成电路产业增速也有所变缓,但仍保持两位数增长,体现了极强的发展韧性。。...

集成电路 半导体封测 IC设计

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持续扩充产能,台积电拟再发债30亿美元

受惠于5G发展,以及远程办公与教学对处理器的强劲需求,台积电产能已处于满载状态,所以台积电昨日又宣布持续发债以扩充产能,将发行额度不高于10亿美元.....

台积电 晶圆代工

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哈勃科技投资中科飞测

据企查查信息显示,近日华为旗下公司哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃科技”)入股了深圳中科飞测科技有限公司(下称“中科飞测”),但出资金额和...

半导体封测

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8 英寸晶圆紧俏,鸿海竞标马来西亚晶圆厂SilTerra

斥资1.5亿美元竞购SilTerra,是鸿海加速推进半导体产业的新操作。鸿海集团董事长刘扬伟上任后,延续郭台铭对半导体的重视,半导体产业也被视作鸿海续...

晶圆代工 半导体制造

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