2020-11-30
据媒体报道，德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收...
2020-11-30
“前些年在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括光伏等一些新兴产业也出现过重复建设，目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目。”....
2020-11-27
本来已经成为全球晶圆代工霸主的台积电，敏锐的感知到时代的脉搏，上演着古老的卧薪尝胆的故事，用四年时间夺得苹果的订单，从而奠定自身不可超越的江湖地位.....
2020-11-27
该项目预计建设期为3年，项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品...
2020-11-26
对年主营业务收入首次达到1亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业和软件企业,分别给予一次性奖励100万元、300万元、500万元...
2020-11-25
目前，绍兴市已集聚以集成电路设计头部企业豪威科技、国内晶圆代工头部企业中芯国际、封测头部企业长电科技等为代表的集成电路规上企业98家...
2020-11-25
根据韩国媒体《infostockdaily》的报导，相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的S2晶圆厂，而新扩建的晶圆厂在其中的产线都将采用...
2020-11-25
由于近期传统打线封装，中高阶覆晶封装产能满载，台湾IC封测龙头日月光预计将在K11厂区招募超3000名员工。日月光还于近日通知客户，2021年第一季封...
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