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集成电路封装领域的国家创新中心“花落”高新区!

4月22日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案,标志着全国首个在集成电路封装领域获批的国家创新中心...

集成电路 半导体封装

制造/封测

福建公布2020年数字经济重点项目 多个半导体项目入选

4月22日,福建省发改委召开新闻通气会,公布了2020年度省数字经济重点项目具体名单,确定数字经济重点项目251个,总投资5878亿元。包括多个集成电...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

三星电子与台积电再掀晶圆代工工艺之争

据韩国《亚洲经济新闻》报道,中国台湾晶圆代工厂商台积电继三星电子后也宣布6nm半导体制程量产,两家晶圆代工厂商再次打响工艺之争...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电首度提及2纳米进度 去年已启动制程研发与探索性研究

4月21日,晶圆代工龙头台积电上传股东会年报,年报中首度提到2纳米制程技术进展,去年领先半导体产业进行2纳米制程技术研发,针对2纳米以下技术...

台积电 晶圆代工

制造/封测

力成今年获利拼新高

存储器封测龙头力成董事长蔡笃恭昨(21)日表示,尽管新冠肺炎冲击全球经济,但力成在封测领域与台积电在晶圆代工处于龙头地位相近,客户本季、甚至下半年.....

存储器封测 力成

制造/封测

莫大康:为什么台积电的Q1业绩亮丽?

新冠疫情加上贸易战对于全球半导体业产生巨大的影响,众多市场分析公司已经下调今年的增长预测。但是台积电于4月16日公布2020年第一季度业绩,却反而亮丽...

台积电 晶圆制造

制造/封测

2022年下半年量产 台积电3纳米制程电晶体数约2.5亿个

上周,台积电在2020年第1季法人说明会上宣布,其3纳米制程将在2021年试产,并在2022年下半年正式量产,同时宣布3纳米制程将仍采仍采原有的Fin...

台积电 晶圆制造

制造/封测

不惧疫情冲击,厦门联芯增资提产逆势而上

新冠病毒的来临,让全社会严阵以待。全球不断攀升的确诊人数对半导体市场和供应链都造成了一定压力。然而压力面前,具有前瞻性的企业却不惧疫情影响,逆势而上....

联芯集成电路 半导体制造

制造/封测

股票暂停转让 上交所受理利扬芯片科创板上市申请

4月17日,上交所正式受理了广东利扬芯片测试股份有限公司(下称“利扬芯片”)科创板上市申请,目前公司股票已经处于暂停转让状态。利扬芯片有望成为东...

科创板

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