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莫大康:加强芯片先进封装技术突破是当务之急

对于中国半导体业首先加强危机感,要理清未来可能的危机来自那里?因此半导体产业发展必须两手同时抓,一方面要继续倡导全球化,与所有愿意与中国半导体业互恵....

半导体 集成电路 半导体封装

制造/封测

最新排名| 第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收表现如何?

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年...

台积电 晶圆代工

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“大考”在即 中芯国际进一步披露14nm产线情况

中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间,上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际的首发上市申请,这距离其...

晶圆代工 中芯国际

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从受理至上会仅18天 中芯国际刷新科创板最快上会纪录

6月10日晚间,上交所官网显示,上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请...

中芯国际 科创板

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特色工艺市场获优势,联电差异化转型取得新进展

联电作为第三大晶圆代工厂,尽管于2018年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺,转向多元化发展,追求投资回报率,但是竞争力依然强劲,在诸多成熟、特色工艺...

晶圆代工 联电

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拟建三条封测线 河南三门峡中科芯时代半导体项目开工

项目计划总投资5亿元,占地约100亩,总用地面积68037平方米,总建筑面积 63116平方米,计划筹备组建三条生产线,分别是集成电路和功率器件封装线...

集成电路 半导体封测

制造/封测

继3月成功流片后,这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展

据中机工程官微指出,由该公司承接的海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工...

SK海力士 海辰半导体

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中芯国际交出科创板首轮问询答卷

6月7日晚,中芯国际对科创版首轮问询做出回复,根据上交所公布的《关于中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上...

晶圆代工 中芯国际

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苹果供应商燕麦科技成功登陆科创板

据上交所发布消息,6月8日,深圳市燕麦科技股份有限公司(以下简称“燕麦科技”)成功登陆科创板。报道指出,燕麦科技本次公开发行股票3587万股,发行价格...

半导体设备

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