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光力科技拟收购两家半导体公司剩余少数股权并增资

根据公告,光力科技此次拟以自有资金44.66万英镑收购Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 两位股东所持有的LP公司...

集成电路 半导体封测

制造/封测

三星抢苹果处理器代工单,预计导入新封装技术与台积电竞争

据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单,外界并不看好,表示...

三星电子 台积电

制造/封测

半导体将拥抱2nm时代

目前,推动半导体行业发展的方式主要有两种,一个是尺寸缩小,另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换,因此目前主要发展路线...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

苹果Q4通吃台积电5纳米

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单,市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩,不过,随着大客户苹果出面救援,情况意外出现逆转...

台积电 苹果公司

制造/封测

2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,受新冠肺炎疫情影响,半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化:消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

大基金完成减持晶方科技1%股权

6月15日,晶方科技发布公告称,公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的《关于股份减持结果的告知函》...

半导体封测 晶方科技 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁

根据协议,瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时,声学领域最高端的微...

集成电路 半导体封装

制造/封测

瞄准化合物半导体领域?这个半导体项目落户江苏宿迁

6月15日,太极实业发布公告称,公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)与江苏仁奇科技有限公司(“江苏仁奇...

集成电路 半导体封测 化合物半导体

制造/封测

传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世,法人预估,半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支援毫米波频段的5G版iPho...

日月光 半导体封装

制造/封测