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刘德音证实 台积电5纳米明年第一季量产

尽管三星也动作频频大买设备,向ASML购买价值约27.5亿美元的EUV设备,强化与台积电竞争能力。但目前来看,台积电不仅以极紫外光7纳米强化版制程量产...

台积电 晶圆代工 EUV光刻机

制造/封测

南通越亚半导体项目最新进展:11月将进行试生产

据南通日报消息,南通越亚半导体项目一期厂房已封顶,11月将进行试生产,该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板,拥有核心知识产权...

集成电路 半导体封装

制造/封测

集成电路如何突破“卡脖子”?专家建议政府主导提高企业参与

“集成电路发展需要政府主导,也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时...

集成电路 芯片 IC设计

制造/封测

世界先进董座:2020半导体 保守中带乐观

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。他研判2020...

晶圆代工 格芯 世界先进

制造/封测

5G加速关键元件升级 台厂封装测试搭顺风车

5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级,封装测试要求更高,中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等,已搭上5G...

半导体封装 5G芯片

制造/封测

与台积电争晶圆代工头牌 三星向ASML订购15台EUV设备

根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电,抢占未来2到3年因为5G商用化.....

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

7纳米制程需求强劲 台积电第三季度业绩超预期

10月17日,晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。台积电在上一季度业绩报告中指出,台积电已渡过业务周期底部,并开始看到需求增加...

台积电 晶圆代工

制造/封测

多个集成电路项目落户江苏徐州

此次洽谈会签约的其他集成电路项目还包括:西安天和通讯在徐州经开区投资的第三代半导体产业基地项目、江苏天晶在丰县投资的半导体多线切割机和蓝宝石...

集成电路 半导体设备

制造/封测

传三星将代工Facebook AR眼镜处理器 2021年或挑战台积电

传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产,预计将采用内含EUV技术的7纳米制程来生产。而由于目...

三星电子 台积电 晶圆代工

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