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徐州经开区打造半导体“芯”高地

从封测到材料、从设备到应用,短短几年间,徐州经开区的这条半导体产业链从无到有、不断延伸。鑫晶半导体大硅片、英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体高速激光....

IC设计 IC封测 半导体材料

制造/封测

对抗台积电!三星开始投资半导体新创公司

为了能突破这个困境,根据韩国媒体报导,三星届由旗下所成立的两档新创基金积极投资半导体产业相关新创公司,期望未来能联合这些半导体新创公司的产品及技术.....

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

总投资30亿元 山东新材料产业化生产基地项目启动

据济宁高新指出,山东新材料产业化生产基地项目,总投资30亿元,由高新控股集团投资建设,以园区化布局、集群化发展、链条化招引为规划设计理念,围绕第三代半...

半导体材料 碳化硅

制造/封测

中方关于中美第一阶段经贸协议发表声明

经过中美两国经贸团队的共同努力,双方在平等和相互尊重原则的基础上,已就中美第一阶段经贸协议文本达成一致。协议文本包括序言、知识产权、技术转让、食品和农...

制造/封测

台积电披露5纳米制程最新进展:测试良率超过8成

根据外媒报导,日前在国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)大会上,晶圆代工龙头台积...

台积电 晶圆代工

制造/封测

南通:打造国内最大封测产业化基地

作为南通重点扶持发展的主导产业之一,该项目总投资80亿元,布局全球最先进的扇出型封装技术工艺,产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等...

半导体封测 通富微电

制造/封测

加强新工艺研发 英特尔招募格芯CTO

为了做好新的CPU/GPU架构,Intel批量招募了Raja Koduri、Jim Keller等一大批业界牛人,而为了加强新工艺的研发,Intel最...

英特尔处理器 格芯

制造/封测

山东省重点项目-芯长征微电子制造项目正式投产!

芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造,核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术...

半导体封装 功率半导体

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13.99亿元出售艾科半导体100%股权 大港股份的集成电路之路将走向何方?

日前大港股份发布公告,拟将其于2016年收购的江苏艾科半导体有限公司(以下简称“艾科半导体”)100%股权以13.99亿元的价格出售,其后续集成电路之...

集成电路 半导体封装

制造/封测